聚四氟乙烯系列说明书.doc

目录聚四氟乙烯系列一、 F 4 覆铜箔板类?聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板( F 4B— 1/2 ) …………………………………………?宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板( F 4 BK— 1/2 ) …………………………?宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板( F 4 BM— 1/2 ) …………………………?宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板( F 4 BMX — 1/2 )[ 新品推荐] …………?宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板( F 4 BME — 1/2 ) [新品推荐] …………?介电常数 覆平面电阻铜箔高频层压板[新品推荐] ……………………?金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板( F 4B— 1/ ) [新品推荐] ……………?绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板( F 4T— 1/2 ) …………………………………………复合介质基片系列一、 TP类?微波复合介质覆铜箔基片( TP— 1/2 ) …………………………………………二、 TF类?聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片( TF— 1/2 ) ……………………………二、 F4 漆布类…………………………………………………………………………?防粘布( F 4B—N) ?绝缘布( F 4B—J) ?透气布( F 4B—T) 聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F 4B— 1/2 本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。技术条件外观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型号F 4B255 F 4B265 介电常数 常规板面尺寸(mm) 300 ×250 380×350 440×550 500×500 460×610 600×500 840×840 120 0×1000 150 0×1000 特殊尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度 厚度尺寸及公差(mm) 、 、 、 、 、 、 公差± ± ± ± 板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚( mm) 翘曲度最大值 mm/mm 光面板单面板双面板 5~ ~ ~ ~ 剪切冲剪性能<1mm 的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为 不分层≥1mm 的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为 不分层抗剥强度常态 15N/cm 恒定湿热及 260 ℃± 2℃熔焊料中保持 20 秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12N/cm 化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm ~ 吸水率在20±2℃蒸馏水中浸 24小时%≤ 使用温度高低温箱℃-50 ~+260 热导系数千卡/米小时℃ 热膨胀数升温 96℃/小时热膨胀系数×1≤5×10 -5 收缩率沸水中煮 2小时% 表面绝缘电阻 500 V直流常态 ≥5×10 3 恒定湿热≥5×10 2 体积电阻常态 M ≥5×10 5 恒定湿热≥5×10 4 插销电阻 500 V直流常态 MΩ≥5×10 4 恒定湿热≥5×10 2 表面抗电强度常态δ=1mm(kv/mm) ≥ 恒定湿热≥ 介电常数 10GH Zεr (±2%) 介质损耗角正切值 10GH Ztgδ≤1×10 -3 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F 4 BK— 1/2 本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比 F 4B系列有一定提高,主要体现在介电常数范围更宽。技术条件外观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型号F 4BK225 F 4BK265 F 4BK300 F 4BK350 介电常数 外型尺寸 300 ×250 350 ×380 440 ×550 500 ×500 460 ×610 600 ×500 840 ×840 1200 ×1000 1500 ×1000 特殊尺寸可根据客户要求压制厚度尺寸及公差(mm) 板厚 公差± ~± 板厚 公差± ~± 板厚包括两面铜箔厚度,特殊