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PCB制作流程
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1
Kai Ping Elec & Eltek
PCB的定义：
PCB就是印制线路板的英文缩写（printed circuit board），也叫印刷电路板。
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2
Kai Ping Elec & Eltek
多层线路板基本结构
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3
内层制作流程简介
Kai Ping Elec & Eltek
切板
前处理
内层图像转移
光学检查（AOI）
棕化
压板
排板
X-Ray钻孔
修边
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4
Kai Ping Elec & Eltek
外层制作流程简介
钻孔
三合一
外层图像转移
图形电镀
线路蚀刻
防焊油丝印
字符丝印
表面处理
外形加工
最终品质控制
光学检查
电测
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5
Kai Ping Elec & Eltek
※ 内层工艺流程
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6
Kai Ping Elec & Eltek
切板
锣圆角
磨板或除胶
焗料
将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。
为避免在下工序造成擦花等品质问题，将板角锣成圆角。
对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹。
为了消除板料在制作时产生的内应力，令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强，去除板料在储存时吸收的水分，增加材料的可靠性。
切板
切板机
锣圆角机
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7
Kai Ping Elec & Eltek
除油
微蚀
酸洗
热风吹干
通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。
令铜表面发生氧化还原反应，粗化铜面。
将铜离子除去以减少铜面的氧化。
将板面吹干。
前处理
前处理线
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8
Kai Ping Elec & Eltek
涂布
曝光
显影
蚀刻
将感光油墨均匀地贴附在板铜面上。
利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物质进行光化学反应，使选择性局部桥架硬化，完成影像转移。
褪膜
在碳酸钠的作用下，将未曝光部分的油墨溶解冲洗，留下感光的部分。
将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉。
通过较高浓度的氢氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉。
内层图像转移
曝光机
利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达到所需铜面线路图形。
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9
Kai Ping Elec & Eltek
内层线路图形制作图示
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