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散热计算模型
对灯具的热传导计算方法进展了讨论，提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一个LED灯具散热计算实例说明了这种计算过程。
　　Luxeon 大功率LED在散热性能方面大大地优于普通的小功率LED，电通道和热通道别离开，它的LED芯片都连接在一个金属的嵌片上，散热性能得到很大的改善。
　　但是，大功率LED用于特种灯具，或用于恶劣环境使用的灯具，灯具的外壳防护等级一般都在IP65以上，如果外壳为非金属〔如塑胶〕材料，尽管LED连接上了铝基板〔MCPCB〕，但铝基板上的热量如果不能被有效地传导至外壳外表，如此聚集的热量会使铝基板的温度急剧上升，导致温度过高，增加了LED失效的可能性，造成LED光衰加剧，缩短。
　　理论上计算灯具散热的情况，灯具的导热理论有许多困难，主要的困难是传导和对流同时对热传导起着作用，而对流是在密闭空腔内的对流，边界条件十分复杂；传导也是要通过多层导热物质、多层界面，截面积通常又是不等的，导致热流线分布的情况很难在计算之前就能通过分析得到。
　　由于灯具是在开启后逐渐升温，最后达到热稳定状态，也就是说，热稳定状态时各点的温度最高，所以灯具的散热计算一般只考虑稳态的情况，瞬态的温度分布情况并不重要。对于稳态含热源在各向同性的单一介质中的导热服从Poisson方程[1]：
　　式中为介质的导热系数，q''''''为热源的发热功率。
　　由于灯具的结构是多种介质，所以在实际计算中，必须对每一种介质逐一求解上式，计算灯具内的温度场分布是十分困难，而且是没有必要的。实际上，我们所关心的是某些部位的温度是否在可以容忍的温度X围之内，只要计算出部位在达到热稳定时的温度即可。
　　本文对效等电路的热阻算法进展了探讨，热阻算法的好处是无需知道确切的环境温度，也不必求解灯具内的温度场，直接计算灯具内关注点的温升，困难是热流线的分布必须通过分析而不是计算得到，而这一过程往往又是很复杂的。
　　下面以一个实例的计算来说明等效电路的热阻算法。
　　灯具要求的根本结构如如下图，LED 处于密闭的塑胶外壳内，右侧的绝热层较厚，比拟起其他局部导热，其导热根本可以忽略不计，热量主要通过支撑架、塑胶外壳、橡胶外套， 然后通过外部空气对流散到空气中。
1．简化模型：
　　〔1〕 铝基板视为一个等温热源；
　　〔2〕 支撑板与与铝基板之间有一个附加导热层；
　　〔3〕 由于塑胶的热导率比空气的热导率高得多，所以，空气的导热可以忽略不计；
　　〔4〕 支撑板与塑胶外壳之间有一层附加导热层
　　〔5〕 塑胶外壳与橡胶外皮之间为严密接触
　　〔6〕 铝基板与外壳之间的对流导热可以忽略不计[2]
　　所以总热阻：
R=R1+R2+R3+R4+R5+R6
　　其中
　　R1 为支撑板与铝基板之间的附加导热层的热阻；
　　R2 为支撑板的热阻；
　　R3 为散热板与塑胶外壳之间的附加导热层的热阻；
　　R4 塑胶外壳的热阻；
　　R5 为橡胶外皮的热阻；
　　R6 为橡胶外皮处于空气中对流换热的热阻[1]。
2．计算
　　下面分别计算各局部热阻：
　　上述各式中，
　　ki〔i=1，2，3，4，5