第二章: EDIT 编辑注:屏幕操作模式中,“Z“为打开或关闭自动捕捉模式,“S“为打开格点捕捉模式,“V“为格点显示或关闭模式, “T“为焊盘与线条重叠时用透明模式显示,“H“为点亮当前 D码。 UNDO 撤消,当操作错误时可用此选项撤消操作。 REDO 重复 MOVE 移动 L0为移动时的方式,是任意角度,水平还是垂直。 MOVE TO LYAER 移动至目标层。 DRW\FLSH\DRILL\MILL 分别为图形编辑时选择类型,,可根据需要分类选择。 FILTER 为D码过滤器。当编辑图形时要选择指定特征 D 码所绘图形时,可在 DCODES 处选择 D码号,中间用“, “隔开,如需选择 34/ 23/ 56/ 78等四个 D码,可在 DCODES 处输入 34, 23, 56, 78就可以选择这四个 D码。 PREV 为窗口选择,快捷键为“W“。 SELECTALL 为选择所有屏幕图形,快捷键为“A“。 COPY 复制 C opies 为重复拷贝数,可利用此选项一次 COPY 多份图形。 TO LAYERS 复制图形至目标层。 DELETE 删除 ROTATE 旋转 ROT ANG ( DEG )此选项为旋转角度,可手动输入所需旋转角度,也可自动选择。当旋转时是以点取的旋转点为中心进行旋转的。 MIRROR 镜像格点大小设置当前D码当前层坐标设置层显示设置, D码的 D码号 MIRROR AXIS 为镜像方式。 VERTICAL 以垂直方向为中心轴镜像, HORIZONTAL 以水平方向为中心轴镜像, 以鼠标点击处为基准点。 LAYER 层编辑 ADD LAYER 增加层 NUMBER OF NEW LAYER 为增加新层数量。 REMOVE LAYER 删除层 REORDER LAYER 重新排序层顺序可手动进行层顺序的调整,用 RENUMBER 可重新生成层顺序号. ALIGN 对齐层先选择目标层基准点击右键再选移动层基准点后即可对齐。 . SNAP PAD TO PAD 焊盘与焊盘对齐 . SNAP PAD TO DRILL 焊盘与钻孔对齐 . SNAP DRILL TO PAD 钻孔与焊盘对齐此三项是焊盘或钻孔相对于目标层元素局部有错位时用。 2. SCALE 比例缩放,采用百分比。 CHANGE 更改 .1 ATTRIBUTES 特性(相对于元器件) .2 REFDES 设计参考 .3 DEVICE NAME 元器件名称 .NAME 网络名称 .5 PADSTACK 焊盘集 .6 DCODE ENTER DCOD E 处输入新替换的 D码号即可. .7 UPDATE PART PINS 更新零件号码 .8 TEXT 文字 .8 .1 FONT 字体 .8 .2 STYLE 字型基准焊盘所在层偏移公差范围被微调焊盘所在层被缩放层缩放后新层内容文
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