机顶盒散热方案仿真报告..docx

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1、报告目的
本报告是依据客户提供的产品图纸及主要器件热性能参数，根据客户要求，结合已有 方案及我司提供的方案，通过Thermal仿真，获取产品在某一模式下的温度状况。
2、设备结构及特性

本设备为一款 OTT-BOX产品，外观结构接近扁平■方体，机壳材质白色 ABS（按一 般性能，）。采用 XXXA31S架构，单 PCB（按 常见4层板设置铜含量），多热源。
结构尺寸
^顽他尺寸参见 3D图纸。
主要热特性
表一、本设备中主要热源及热耗功率如下表：
元件名称
TDP
Video
Idle(Displa on)
A3 Is
3. 5W

0l116W
DDR3
L6W
0. 325W
0. 175W
FLASH
0. 65W
0. 48W

PIMC
L5W
「
0. 58W
网口芯片
0. 6«
0. 42W

DC/DC

/
/
WIFI模块
0. 6«

0,08
上述资料为客户提供或由客户提供的资料计算测量所得 （未提供数据将按一般情况设置），本报告
提供 Vedio模式下的仿真结果。
3、仿真模型介绍

构建模型时，忽略掉对散热没有影响或影响较小的零件模型构建，同时对部分不能省 略的薄膜或薄板及孔网结构，模型中采用构建参数而不构建实体的方式进行建模，以此减 少分析时的网格划分，减少计算时间。对结构中的曲面结构将简化为简单平面建模。芯片 与散热片接触面的界面热届性，本报告将根据界面材料及界面尺寸以及固定方式计算当量 热阻赋值。仿真为获取系统在设置环境条件下运行达到稳态时结构件的温度分布情况。
本报告将对3种方案进行仿真分析并给出相应仿真结果和对比分析。
3种方案分别为：
方案1、主芯片不加散热片；
方案2、主芯片加原散热片方案（客户提供），其他与方案1 一致;
方案3、主芯片加A-sink散热片方案，其他与方案1 一致。

图二、CX-A19的模型外观（方案2）
图三、CX-A19的模型外观（方案3）
（边界条件）设置说明
设备模型在放大求解域内进行计算，设备仿真环境温度25C,无风；域外大环境为一 个标准大气压的25摄氏度空气。重力方向为垂直BO泌卜壳大面朝下（产品使用时放置的 实际重力方向）。考虑辐射传热，自动湍流计算。
4、仿真分析结果
、方案1主要热源表面温度
表二、方案1设备主要器件及部位的温度情况：
部位
最高温度（C）
最高温升（C）
A31S


DDR3


Flash


PIMC


网口芯片


Wifi模块


上盖


卜盖

22.