PCB英语培训资料.doc

PCB英语培训资料.docPCB英语培训资料

❖PCB(Printed Circuit Board)印制线路板
^Marketing Department 市场部
心PE - Product Engineering Department 产品工程部
*MI・Manufacturing Instruction生产制作指示/生产流程单 ♦♦♦CAD/CAM - Computer Aided Design 计算机辅助设计/制造 *T —Engineering Technical Query 工程问题
Inner board cutting:内层开料-1
❖Sheet Size大料尺寸
❖Panel Size拼板尺寸
❖Material Type材料类型
Supplier供应商
❖Base material 基材
❖Thickness 厚度
❖Board Thickness 板厚
❖Laminate Thickness 材料厚度
❖inner core芯板/内层板料
❖Comparative Tracking Index 比较漏电痕迹指数 CTI ❖Glass Transition Temperature 玻璃态转化温度 Tg
Inner board cutting:内层开料・2
❖Dielectric Thickness 介电层厚度
^Dielectric constant 介电常数 Er
心Base Copper底铜/基铜
^Delamination 分层
Flammability 可燃性
❖Baking 烘板
Single/double 单层/双面
心Double sided board 双面板
^Multilayer board 多层板
^Bare board 裸板 (board without copper)
Inner Image Transfer:内层图像转移/内光成像
Inner Etching 内层蚀板
Inner AOI一Automatic Optical Inspection 自动光学检查
Pressing 层压
^Lamination 压板
❖Lay-up structure 压板结构
心PP - Prepreg半固化片
Copper clad/ Copper foil 铜箔 Cu foil
❖Resin树脂
After Pressed Thickness 压板后之厚度
Drilling 钻孔
❖Hole 孔
❖Hole Type孔类型
❖Hole Tolerance 孔径公差
Hole chart孔表/分孔图
^Plated Though Hole 金属化孔 PTH
^Non-Plated Though Hole 非金属化孔 NPTH
Drill tape 钻带
❖Blind via hole 盲孔
Buried hole 埋孔
鸟Hole Diameter 孔径
Drilling 钻孔・2
❖Hole location 孔位
Hole Position Tolerance 孔位误差
*Hole Position Deviation 孔位置偏差
❖2nd Drilling 重钻
❖Mounting hole 安装孔
❖Pi