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PCB 培训-by jsea 本文由小林电源贡献 ppt 文档可能在 WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT ,或下载源文件到本机查看。 PCB 培训资料 PCB 的定义 1936 年, 英国 Eisler 博士提出印制电路(Printed Circuit) 这个概念. 他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔, 在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的 PCB 2 年,Eisle r 博士制造出世界上第一块纸质层压绝缘基板, 用于收音机的印制板. PCB 的定义 PCB 概念 PCB 概念 PCB=Printed Circuit Board 印制板 PCB 在各种电子设备中有如下功能. 1. 提供集成电路等各种电子元器件固定, 装配的机械支撑. 2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输) 或电绝缘. 提供所要求的电气特性, 如特性阻抗等. 3. 为自动装配提供阻焊图形, 为元器件插装, 检查, 维修提供识别字符和图形. PCB 的定义按基材类型分类 1, 刚性印刷板单面板双面板多层板 2, 柔性印刷板单面板双面板多层板 3, 刚柔结合印刷板 PCB 的应用领域 PCB 的应用领域印刷电路板在运用范围上可区分为信息, 通讯, 消费电子, 航天军事及工业仪器设备等领域, 国内由于电子业在全球占有相当高的比重, 因此计算机及周边相关产品比重高达 70%,通讯产品仅占 19 %, 消费性电子则占 6%, 而航天军事及工业仪器设备为 2%. 在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下, 国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋势, 且仍有相当大的空间, 若以导电层数可区分为单层板, 双层板及多层板. PCB 的应用领域 PCB 的应用领域印刷电路板应用领域及比重计算机与周边通讯产品消费性电子工业用产品其它全球 47% 29% 10% 10% 4% 台湾 70% 19% 6% 2% 3% 全球: 其它 4% 工业用产品 10% 消费性电子 10% 台湾: 工业用产品 2% 其它 3% 消费性电子 6% 通讯产品 19% 计算机与周边 47% 通讯产品 29% 计算机与周边 70% PCB 技术发展概要 PCB 技术发展概要从 190 3 年至今,若以 PCB 组装技术的应用和发展角度来看, 可分为三个阶段 PCB 技术发展概要 PCB 技术发展概要通孔插装技术(THT) 阶段 PCB 通孔插装技术(THT) 阶段 PCB (THT) 阶段 1. 金属化孔的作用: (1). 电气互连信号传输(2). 支撑元器件引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 a. 引脚的刚性 b. 自动化插装的要求 2. 提高密度的途径(1) 减小器件孔的尺寸, 但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制, 孔径≥ (2) 缩小线宽/间距: — — — (3) 增加层数: 单面—双面—4层—6层—8层— 10层— 12层— 64层 PCB 技术发展概要 PCB 技术发展概要表面安装技术(SMT) 阶段 PCB 表面安装技术(SMT) 阶段 PCB : 仅起到电气互连的作用, 孔径可以尽可能的小, 堵上孔也可以. 2. 提高密度的主要途径①. 过孔尺寸急剧减小: — — — — ②. 过孔的结构发生本质变化: a. 埋盲孔结构优点: 提高布线密度 1/3 以上, 减小 PCB 尺寸或减少层数, 提高可靠性, 改善了特性阻抗控制, 减小了串扰, 噪声或失真( 因线短, 孔小) b. 盘内孔(hole in pad) 消除了中继孔及连线③薄型化: 双面板: — — — ④ PCB 平整度: a. 概念:PC B 板基板翘曲度和 PCB 板面上连接盘表面的共面性. B翘曲度是由于热, 机械引起残留应力的综合结果 c. 连接盘的表面涂层:HASL, 化学镀 NI/AU, 电镀 NI/AU … PCB 技术发展概要 PCB 技术发展概要芯片级封装(CSP) 阶段 PCB 芯片级封装(CSP) 阶段 PCB (CSP) 阶段 CSP 以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动 PCB 技术不断向前发展, PCB 工业将走向激光时代和纳米时代. PCB 行业发展趋势 PCB 行业发展趋势(1) B 是电子设备的关键互联件, 任何电子设备均需配备. 特别在当前电子信息化中数据处理与通信设备对 PCB 提出了更高标准和更多要求. (2) 印制电路行业领域扩大. 印制电路行业从单纯的围绕一块电路板加工向电子电路部件发展, 包括电子电路