封装命名规则.doc

- .
- ..
华立仪表集团股份XX企业标准
受控号： 版本号：A/0 Q/-2009 B1
原理图电气图形符号与PCB封装命名规那么
2014-12- 发布 2014-01-01实施
- .
- ..
华立仪表集团股份XX发布
前言
本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X。
本标准由华立仪表集团股份XX国内研发提出
本标准由华立仪表集团股份XX国内研发起草并负责解释。
- .
- ..
- .
- ..
X围
本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X
本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规X
5原理图电气图形符号命名规那么及制作注意点：
原理图电气图形符号命名规那么：
“字母〞+“-〞+“后缀〞进展。
，见表1
，图形符号少的一般根据参加的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进展备注说明。
表1 器件大类与编码对照表
类别
编码
类别
编码
类别
编码
电阻器
R
晶振
G
导线组件