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PCB工艺流程培训 LN
PCB制造流程简介(PA0)
PA0介绍(发料至PTH前)
PA1(内层)：内层前处理；涂布；曝光；显影;蚀刻(连褪膜)
PA9(内层检验):AOI检验;VRS确认;打靶
PA2(压合):棕化;铆合/熔合;预叠；叠板;压合;后处理
PA3(钻孔):上PIN;钻孔;下PIN
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PA1(内层)介绍
流程介绍:
目的:
利用影像转移原理制作内层线路
前处理
涂布
曝光
上工序
蚀刻(连褪膜)
显影
内层AOI
下工序
打靶
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PA1(内层)介绍
前处理(PRETREATMENT):
目的:
去除铜外表上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的涂布制程
主要原物料：刷轮(尼
龙刷)
铜箔
绝缘层
前处理后铜面状况示意图
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PA1(内层)介绍
涂布(S/M COATING):
目的:
将经内层前处理后之基板铜面通过滚涂方式贴上一层感光油墨
主要原物料:湿膜
油墨
涂布前
涂布后
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PA1(内层)介绍
曝光(EXPOSURE):
目的:
经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上
主要原物料:底片
内层所用底片为负片,即白色透光局部发生光聚合反响, 黑色局部那么因不透光,不发生反响,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片
UV光
曝光前
曝光后
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PA1(内层)介绍
显影(DEVELOPING):
目的:
用碱液作用将未发生光聚合反响之湿膜局部冲掉
主要原物料:Na2CO3
使用将未发生聚合反响之湿膜冲掉,而发生聚合反响之湿膜那么保存在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层
显影后
显影前
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PA1(内层)介绍
蚀刻(ETCHING):
目的:
利用药液将显影后露出的铜面蚀刻掉,而形成内层线路图形
主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)
蚀刻后
蚀刻前
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