PCB制造工艺总结新编.pdf

1 PCB 制造工艺综述 目 录 一 PCB 制造行业术语....................................................................................... 2 二 PCB 制造工艺综述....................................................................................... 4 1. 印制板制造技术发展 50 年的历程............................................................................. 4 2 初步认识 PCB ............................................................................................................. 5 3 表面贴装技术(SMT) 的介绍...................................................................................... 7 4 PCB 电镀金工艺介绍................................................................................................. 8 5 PCB 电镀铜工艺介绍................................................................................................. 8 6 多层板孔金属化工艺.................................................................................................. 9 7. PCB 表面处理技术....................................................................................................... 9 三印制板产品的 DFM ..................................................................................... 12 1 DFM 的开始............................................................................................................. 12 2 工具和技术................................................................................................................ 13 2 一 PCB 制造行业术语 1. Test Coupon: 试样 test coupon 是用来以TDR (Time Domain Reflec tometer) 测量所生产的PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接地引线(ground lead) 的电感值 TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Finger) 是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金线路板金手指上的金的硬度在 140 Knoop 以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故一向采用镀硬金的工艺其镀金的厚度平均为在30u in 但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来 COB chip on board 晶片间以"打金线" wire bond 是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般金的硬度在100 Knoop 以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外