《盲埋孔激光钻孔设计规范》.pdf

Prepared by : Sunddy Yu Approved by: Eric Kwok/Mann
Ho
制作工程部 2003/04/22
第一节：定义
• 盲孔：仅有一端与外层相通时即为盲孔
• 埋孔：任何一端均不与外层相通即为埋孔
• 通孔 ：两端均与外层相通时为通孔，
包括Via Hole , Inserted PTH，NPTH。
For example:
A,D: 盲孔(blind)
A B C D E
B,C: 埋孔(buried)
E: 通孔(through)
注意：“通孔”不仅
指 孔，还可能
A B via
是其它PTH或者
NPTH！
第二节：材料
• 机械钻孔材料要求：
板材料包括基材和PREPREG两大类。
基材厚度以10mil分界：
1，基材>=10mil时，使用常规板料。
2，基材<10mil时(客户未作具体要求时)，分以下
几种情况：
A，若基材<10mil且盲、埋孔只钻于此基材
时， 要求使用Isola料；
B，若基材<10mil但盲、埋孔未钻于此基材
时， 使用常规板料；
C，整板对应的基材和PREP必须是同一供应商。
For example:
基材A
基材B
基材C
Note 1: 基材A、B含盲埋孔, 若其中任一小于
10mil，则整板使用Isola料；
Note 2: 基材A、B均>=10mil时，不管基材C的厚度
是多少，整板使用常规料。
基材A
基材B
基材C
Note: 基材A、B尽管小于10mil，但盲孔层
同时钻通AB间PREP，因此可以使用常规板料。
• 激光钻孔材料要求：
1，Laser Drill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊Laser
PREPREG.
A， RCC料的种类：
RCCMTN M为未压合的材料厚度(um)；N为铜箔厚度(um)
目前我司主要使用以下几类：
RCC60T12：，铜箔1/3oz
RCC60T18：，铜箔Hoz
RCC65T12：，铜箔1/3oz
RCC65T18：，铜箔Hoz
RCC80T12：，铜箔1/3oz
RCC80T18：，铜箔Hoz
注意: 如RCC80T18，压合前为80um()，
。故MI介质厚度要求栏中按如下要
求备注：
L1-L2间介质完成厚度：+/-
• 当要用高Tg时，如下表示即可：
RCC80T18(Tg>=160oC)
B，适合Laser Drill的FR-4类 PREPREG在目前我
公司技术不成熟。
C, 16”X18“ RCC80T12 公司有备料， 做Sample
时，
定要用此 ki l i
第三节：流程
一). 机械钻孔
副流程：副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压
板工序。
主流程：主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规
双面板的流程制作 。
遵循原则：
1，一个基板对应一个副流程；
2，每一盲、埋孔的制作对应一个副流程
3，基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其
一；
For example:
L1
A 副流程1
L2