PCB机械切割的方法.doc

一、剪切剪切是印制电路板机械操作的第一步, 通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的 PCB 基板, 通常厚度不超过 2mm 。当切割的板子超过 2mm 时, 剪切的边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一般不采用这种方法。层压板的剪切可以是人工操作也可以是电动机械操作, 不论哪种方法在操作上有共同的特点。剪切机通常有一组可调节的剪切刀片。其刀片为长方形, 底部的刀口有大约 7° 的可调节角度, 切割长度能够达到 1000mm ,两个刀片之间的纵向角度通常最好选在 1°- ° 之间,使用环氧玻璃基材最大能够达到 4° ,两个刀片切割边缘之间的缝隙要小于 。两个刀片之间的角度要根据切割材料的厚度进行选取。材料越厚, 需要的角度越大。如果剪切角度太大或两个刀片之间的间隙太宽,在切割纸质 PCB 基板时会出板龟裂,然而对于环氧玻璃 PCB 基板, 由于材料具有一定的抗弯强度, 即使不出现裂缝, 板子也会变形。为了在剪切过程中使底板边缘保持整洁, 可将材料加热在 30- 100 ℃范围内。为了获得整齐的切割, 必须通过一个弹簧装置将板子牢牢的压下, 以防止板子在剪切过程中出现其他不可避免的移位。另外, 视差也可以导致 的容差,应该使其减到最小,使用角标可提高精度。剪切机能够处理各种尺寸, 能够提供精确的重复尺寸。大型机器每小时能够切割几百千克的 PCB 基板。二、锯切锯切是切割 PCB 基板的另外一种方法。虽然这种方法的尺寸容差与剪切类似(0. 3- rnrn) ,但是这种方法更为可取,因为其切割边缘非常光滑整齐。在印制电路板制作工业中, 大多选用可移动工作台的圆形锯切机。锯形刀片的速度可调范围为 2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦设定,则不能更变。它是通过具有不只一个 V 带的重滑轮实现的。高速运动的钢制刀刃的直径大约为 3000rnrn ,它可以以 2000-3000r/rnin 的速率切割纸制酣类材料每 1cm 圆周上大约为 1. 2- 。对于环氧玻璃 PCB 基板, 使用碳化钨刀刃的刀片。钻石轮的切割效果会更好, 虽然它在刚开始时投资大, 但是由于其使用寿命长且能够提高边缘切割效果, 因此它对以后的工作是非常有益的。以下是使用切割机时需要注意的几个问题: 1) 注意直接作用在边缘上的切割力, 检查轴承的坚固程度。当用手检查时不应有任何异常的感觉; 2) 为了安全起见,齿片应总是被保护装置覆盖着; 3) 应该准确放置安装轴和发动机; 4) 在锯齿片和支架之间的缝隙应该最小,这样可以使板子具有很好的支撑,以便于进行边缘切割; 5) 圆形锯应该可调,刀刃与板子之间的高度范围应该为 10-15mm; 6) 钝的齿片和太粗糙的齿会使切割边缘不光滑,最好予以换掉; 7) 错误的切割速率会导致切割边缘不光滑,应适当调配, 厚的材料需要选择慢的速度,而薄的材料可以快速切割; 8) 应该按照制造商给出的速度操作; 9) 如果锯的齿片很薄,可以增加一个加固垫以减少振动。三、冲切当印制电路板设计除了矩形外还有其他形状或不规则的轮廓时, 使用冲切模具是比较快速和经济的方法。基本的冲切操作可以使用冲床完成, 其切割边缘整齐, 效果优于使用锯切或剪切机。有时, 甚至打孔和冲切可同时进