聚四氟乙烯系列说明书.doc

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聚四氟乙烯系列
一、F4覆铜箔板类
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B— 1/2 )
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BK— 1/2 )
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BM — 1/2)
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BMX — 1/2)［新品推荐］ 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BME — 1/2)［新品推荐］ ［新品推荐］
金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B— 1/ )［新品推荐］… 绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板(F4T—1/2 )
复合介质基片系列
一、 TP 类
微波复合介质覆铜箔基片(TP— 1/2 )
二、 TF 类
聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片(TF— 1/2 )
二、F4漆布类
防粘布(F4B— N)
绝缘布(F4B— J)
透气布(F4B— T )
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4B — 1/2
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高
机械强度，是一种优良微波印制电路基板
技术条件
夕卜观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
型号
F4B255
F4B265
介电常数


常规板面
尺寸
(mm )
300 X250
380 X350
440 X550
500 X500
460 X610
600 X500
840 X840
1200 X1000
1500 X1000
特殊尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度

厚度尺寸
及公差
(mm )
板厚
、
、 、
、
、、
公差
±
±
±
±
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机 械 性 能
翘 曲 度
板厚(mm )
翘曲度最大值 mm/mm
光面板
单面板
双面板
〜



〜



〜



〜



剪切冲剪性能
v 1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 不分层
>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为
抗剥强度
常态15N/cm 恒定湿热及260 C±2 C熔焊料中保持20秒不起
泡，不分层且抗剥强度》12 N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改 变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
物理电气性能
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm 3
〜
吸水率
在20 ±2 C蒸馏水
中浸24小时
%
<
使用温度
咼低温箱
C
-50 〜+260
热导系数
千卡/米小时C

热膨胀数
升温96 C /小时
热膨胀系数X1
<5 X10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%

表面绝缘电阻
500
V直
流
常态
M. Q
>5 X103
恒定湿热
>5 X102
体积电阻
常态
M Q .cm
>5 X105
恒定湿热
>5 X104
插销电阻
500
V直
流
常态
M Q
>5 X104
恒定湿热
>5 X102
表面抗电强度
常态
S =1mm(kv/mm)
>
恒定湿热
>

介电常数
10GHz
£ r
(±
2%)
介质损耗角正切值
10GHz
tg S
<1 X10-3
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4BK — 1/2
本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比 F4B系
列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。
技术条件
夕卜