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电镀工艺流程资料 ( 一)
一、名词定义：
电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过
程叫电镀。
镀液的分散能力：
能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指
溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使
镀层在工件表面完整分布的一个概念。
镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培 / 分米 2 作为
度量单位
二. 镀铜的作用及细步流程介绍：
镀铜的基本作用：
提供足够之电流负载能力；
提供不同层线路间足够之电性导通；
对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；
对 SMOBC提供良好之外观。
镀铜的细步流程：
Ⅰ Cu 流程：上料→酸浸（ 1）→酸浸（ 2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水
洗→上料
ⅡCu 流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）
镀铜相关设备的介绍：
槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（ Lined tank ）, 但仍须注意应用之考虑。
材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入 / 排口吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少 6 英寸以上）。
预行 Leaching 之操作步骤与条件。
温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性 / 镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电
流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区域达 60℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。
电镀工艺流程资料 ( 二)
搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹
简介一般性考虑如下：
a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装

AM Regalator

降低压力，并加装

oil Filter
除油。风量须依液面表面积计算，须达

~

，而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。空气
搅拌之管路架设，离槽底至少应有

1 英寸距离，离工件底部，应以大于

8 英寸为宜。一般多使用

3/4

英寸
或 1 英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间

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英寸，对边
侧开孔，与主管截