PCB电测技术知识.doc

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PCB电测技术知识
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PCB电测技术知识
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一、电性测试
PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上 PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来， 而任其流入制程中， 势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外， 提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
在电子产品的生产过程中， 因瑕疵而造成成本的损失， 在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。
" The Rule of 10's " 就是一个常被用来评估 PCB在不同制程
阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言，空板制作完成后，若板中的断路能实时检测出来， 通常只需补线即可改善瑕疵， 或者至多损失一片空板；但是若未能被检测出断路， 待板子出货至下游组装业者完成零件安装，也过炉锡及 IR 重熔，然而却在此时被检测发现线路有断路的情形，一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。若更不幸的，瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现，而进入整体系统成品，如计算机、手机、汽车零件等，这时再作测试才发现的损失，将是空板及时检出的百倍、千倍，甚至更高。因此， 电性测试对于 PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。
下游业者通常会要求 PCB制造厂商作百分之百的电性测试， 因此会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格，因此双方会先
就以下事项清楚的定义出来：
1、 测试资料来源与格式
2、 测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性
3、 设备制作方式与选点
4、 测试章
5、 修补规格
在 PCB的制造过程中，有三个阶段必须作测试：
1、 内层蚀刻后
2、 外层线路蚀刻后
3、 成品
每个阶段通常会有 2~3 次的 100%测试，筛选出不良板再作重工处理。因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源， 经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。
二、电测的方法与设备
电性测试的方法有：专用型 (Dedicated) 、泛用型 (Universal Grid) 、
飞针型 (Flying Probe) 、非接触电子束 (E-Beam)、导电布 ( 胶) 、电
容式 (Capacity) 及刷测 (ATG-SCAN MAN)，其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。
1、专用型 (Dedicated) 测试
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专用型的测试之所以为专用型，主要是因为其所使用的治具
(Fixture, 如电路板进行电性测试的针盘 ) 仅适用于一种料号，