IC芯片封装流程学习教案.pptx

会计学
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IC芯片(xīn piàn)封装流程
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FOL– Back Grinding背面(bèimiàn)减薄
Taping
粘胶带
Back
Grinding
磨片
De-Taping
去胶带(jiāodài)
将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到  封装需要的厚度（8mils~10mils）；
磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带(jiāodài)保护电路区域  同时研磨背面。研磨之后，去除胶带(jiāodài)，测量厚度；
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FOL– Wafer Saw晶圆切割(qiēgē)
Wafer Mount
晶圆安装(ānzhuāng)
Wafer Saw
晶圆切割(qiēgē)
Wafer Wash
清洗
将晶圆粘贴在蓝膜（Mylar）上，使得即使被切割开后，不会散落；
通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，方便后面的  Die Attach等工序；
Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer；
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FOL– Wafer Saw晶圆切割(qiēgē)
Wafer Saw Machine
Saw Blade(切割(qiēgē)刀片)：
Life Time：900~1500M；Spindlier Speed：30~50K rpm：Feed Speed：30~50/s;
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FOL– 2nd Optical Inspection二光检查(jiǎnchá)
主要是针对Wafer Saw之后(zhīhòu)在显微镜下进行Wafer的外观检查，是否有出现废品。
Chipping Die  崩 边
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FOL– Die Attach 芯片(xīn piàn)粘接
Write Epoxy
点银浆
Die Attach
芯片(xīn piàn)粘接
Epoxy Cure
银浆固化
Epoxy Storage：零下(línɡ xià)50度存放；
Epoxy Aging：使用之前回温，除去气泡；
Epoxy Writing：点银浆于L/F的Pad上，Pattern可选；
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FOL– Die Attach 芯片(xīn piàn)粘接
芯片(xīn piàn)拾取过程：1、Ejector Pin从wafer下方的Mylar顶起芯片(xīn piàn)，使之便于 脱离蓝膜；2、Collect/Pick up head从上方吸起芯片(xīn piàn)，完成从Wafer  到L/F的运输过程；3、Collect以一定的力将芯片(xīn piàn)Bond在点有银浆的L/F 的Pad上，具体位置可控；4、Bond Head Resolution： X-；Y-；Z-；5、Bond Head Speed：；
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FOL– Die Attach 芯片(xīn piàn)粘接
Epoxy Write：Coverage >75%;
Die Attach：Placement<;
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FOL– Epoxy Cure 银浆固化
银浆固化：
175°C，1个小时(xiǎoshí)；N2环境，防止氧化：
Die Attach质量检查：
Die Shear（芯片(xīn piàn)剪切力）
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FOL– Wire Bonding 引线(yǐnxiàn)焊接
利用高纯度的金线（Au） 、铜线（Cu）或铝线（Al）把 Pad 和 Lead通过(tōngguò)焊接的方法连接起来。Pad是芯片上电路的外接 点，Lead是 Lead Frame上的 连接点。
W/B是封装工艺中最为关键的一部工艺。
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