PCB 金手指1.ppt

VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process 导师:周靖 @ VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process 课堂守则课堂守则?请将手机、 BP 机等通讯工具调到震动状态。?请勿在上课期间,随意进出,以免影响其他同事。?请勿交头接耳、大声喧哗。?如有特殊事情,在征得培训导师的同意的情况下,方可离场。以上守则,各位学员共同遵守以上守则,各位学员共同遵守 VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process Gold Finger - Gold Finger - 金手指金手指一、金手指 制程目的?金手指( Gold Finger ,或称 Edge Connector )设计的目的:藉由 connector 连接器的插接作为板对外连络的出口,因此需要金手指制程。?金的特性:它具有优越的导电性、耐磨性、抗氧化性及减低接触电阻。但金的成本极高,所以只应用于金手指的局部镀金或化学金,如 bonding pad 等。 是金手指插入连接器中的示意图 VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process Gold Finger - Gold Finger - 金手指金手指 制程流程上板→磨板(微蚀) →水洗→活化→水洗→镀镍→水洗→活化→水洗→镀金→金回收→水洗→风干→下板 A、步骤: 贴胶带→辘胶带→自动镀镍金→撕胶带→水洗吹干 VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process 镀液中辅助成分的作用硼酸:起缓冲作用,可维持 PH 值的相对平衡,浓度为 35~55g/l ; 氯化镍:是一种阳极活化剂,可有效促进阳极镍角的溶解,避免阳极的钝化; 光亮剂:可提高镀层的光亮度,所使用的光亮剂为 ACR-3010 , 控制范围是 25~35ml/l ; 防针孔剂:可有效赶走停留在镀层上的氢气泡,防止针孔缺陷的产生。光亮剂与防针孔剂的补加方法:以少加勤加为宜,一次性不要补加过多。 Gold Finger - Gold Finger - 金手指金手指 VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process Gold Finger - Gold Finger - 金手指金手指 B 、作业及注意事项 ,其它则以胶带贴住防镀。贴胶带是一细活,不允许有胶带贴住金手指及离金手指太远现象,要防止在切除多余的胶带时割伤板材,避免人为擦花。操作时要留意所使用的胶带不可有脱胶现象,以免铜面残余胶渍。此步骤是最耗人力的,自动贴胶带机的上市,将会带来工业的又一次革命。辘胶带的目的,是通过辘板机使胶带与板面贴实,避免因胶带未被压实, 在镀镍金时胶带内藏药水造成药水缸间的交叉污染。 VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process Gold Finger - Gold Finger - 金手指金手指 b. 磨板(微蚀) 除去板面的油污、氧化皮及绿油残渣,提供一个光鲜、微粗糙的铜面,增加铜层与待镀镍层的结合力。 c. 活化的作用去除铜面轻微氧化皮及防铜面再度氧化,使铜面更加光鲜洁净,保持铜层或镍层的活性,增强基体金属与待镀金属间的结合力。 VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manuf