SMT目测检查标准作业指导书.doc

作 业 指 导 书
目测检查标准作业指导书
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1、作用：
此标准为表贴元件的目视检测提供了判断准那么，本标准是以电子联装车间生产线装置为根底而制定的。
2、缺陷的统计：
1〕、为防止重复，按缺陷的主要状态计算，而不是次要状态。
例：由于偏移引起的焊桥，将它计为偏移错误。因为首先是贴装失败，然后是焊接失败。
2〕、假设焊接缺陷不止一个原因引起，那么单独计算。
例：一个点有错误极性和未焊接的双重缺陷，计为两种缺陷。
3〕、当焊桥处于一对引脚之间时，计作一个缺陷。
3、缺陷的分类：
此标准将缺陷分为三类，具体代码分别用A、B、C表示，A表示与CHIP有关的缺陷，B表示与IC有关的缺陷，C表示与PCB有关的缺陷，具体缺陷如1〕、2〕所示：
1〕和CHIP元件相关的缺陷
代码
缺陷类型
详细说明
缺陷图例
A01
漏焊

具体焊点没有焊接
少焊
A<
A02
焊桥

两个不连接焊点因焊锡过多而连通

A03
不润湿
焊点呈球状分布
A04
焊孔

焊锡上有超过锡面1/4的孔

A05
毛刺
焊锡外表不光滑
A06

焊料过多
焊接区焊料富积

A07
焊料未熔

焊料局部或全部未熔化

A08
多贴
不应有元件的位置多出元件
A09
漏贴
应有元件的位置没有元件

A10
偏移
水平偏移


垂直偏移
A <
A11
间距过小

焊接遇到右图所示情形，

A12
立碑
元件的一端引脚离开焊区，呈直立状

A13
极性错误

极性与指定不同
A14
错贴
元件不符物料清单
A15
翻面
元件被贴成正面朝下
A16
侧立
元件出现侧立
A17
焊球

不允许出现焊球

A18
损件
元件外表出现破裂
C1
焊盘脱落
焊盘从PCB板上脱落
C2
外部因素