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COB封装发展概况
COB封装发展概况
COB封装发展概况
COB 封装发展概况
导读： 作为朝阳产业的 LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨， LED企
业尤其是 LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，
已成为 LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的 COBLED封装逐渐回温、渐入 LED
企业视野。
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日前，欧债危机不断蔓延扩散，股市大跌，市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小
企业生存环境出现恶化， “倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。
LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的 LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经
营成本上涨， LED企业尤其是 LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁
传统封装成本压力，已成为 LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的 COBLED封装
逐渐回温、渐入 LED企业视野。
对比： COB封装，降低成本之选 ?
LED封装生产的发展阶段
COB封装发展概况
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COB封装发展概况
从 LED封装发展阶段来看， LED有分立和集成两种封装形式。 LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域， 经过近四十年的发展， 已形成一系列的主流产品形式。
LED的 COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。
COB封装发展概况
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与传统 LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比， COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板 MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
COB封装发展概况
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从成本和应用角度来看， COB成为未来灯具化设计的主流方向。 COB封装的 LED模块在底板上安装了多枚 LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度， 还有助于实现 LED芯片的合理配置， 降低单个 LED芯片的输入电流量以确保高效率。 而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
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