smthome 制程不良及改善对策 图文.doc

smthome_制程不良及改善对策_图文..doc冷焊
特點
OK
NG
焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳 四周，產生絹褶或裂縫。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。
影響性
焊點壽命較短，容易於使用一段時間 後，開始產生焊接不良之現象，導致功能 失效。
造成原因
1•焊點凝固時，受到不當震動（如輸送皮帶 震動）。
2•焊接物（線腳・焊墊）氧化。
3•潤焊時間不足。
補救處置
1 •排除焊接時之震動來源。
2•檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過 於嚴重，可事先Dip去除氧化。
3•調整焊接速度，加長潤焊時間。
針孔
特點
OK
NG
於焊點外表上產生如針孔般大小之孔 洞。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。
影響性
外觀不良且焊點強度較差。
造成原因
PWB含水氣。
2•零件線腳受污染（如矽油）。
3•倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。
補救處置
〜100°C烘烤2~3小時。
2 •嚴格要求PWB在任何時間任何人都不得
以手觸碰PWB表面‘以避免污染。
3•變更零件腳成型方式，避免Coating落於 孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有
風孔之現象°
短路
NG
NG
特點
在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰 焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。
影響性
嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重 損害。
造成原因
1 •板面預熱溫度不足。
2•輸送帶速度過快，潤焊時間不足。
3•助焊劑活化不足。
4•板面吃錫高度過高。
5•錫波表面氧化物過多。
6•零件間距過近。
7•板面過爐方向和錫波方向不配合。
補救處置
1・調高預熱溫度。
2•調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面 3•更新助焊劑。
4•確認錫波高度為1/2板厚高。
5•清除錫槽表面氧化物。
6•變更設計加大零件間距。
7•確認過爐方向，以避免並列線腳同時過
，或變更設計並列線腳同一方向過
漏焊
特點
零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。
影響性
電路無法導通，電氣功能無法顯現， 偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。 造成原因
1 •助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。
2•助焊劑未能完全活化。
強養件設計過於密集，導致錫波陰影效
。
5•錫波過低或有攪流現象。
6•零件腳受污染。
・受污染或防焊漆沾附。
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補救處置
1•調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。
2•調整預熱溫度與過爐速度之搭配。
Layout設計加開氣孔。
4•調整框架位置。
5•錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6•更換零件或增加浸錫時間。
7•去廚防焊油墨或更換PWB。
&調整過爐速度。
線腳長
特點
OK
零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度超 過規定之高度者。
允收標準
（/） —
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影響性
1 •易造成錫裂。
吃錫量易不足。
3•易形成安距不足。
造成原因
1 •插件時零件傾斜，造成一長一短。 2•加工時裁切過長。