PCB板焊接工艺标准经过流程.docx

PCB板焊接工艺标准经过流程.docxPCB板焊接工艺标准经过流程
PCB板焊接工艺标准经过流程
PCB板焊接工艺标准经过流程
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PCB板焊接工艺〔通用标准〕
PCB板焊接的工艺流程
PCB板焊接工艺流程介绍
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、维修和检验。 PCB板焊接的工艺流程
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
PCB板焊接的工艺要求
元器件加工办理的工艺要求
元器件在插装从前，必定对元器件的可焊接性进行办理，假设可焊性差的要先对元器件
引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件在 PCB板插装的工艺要求
元器件在 PCB板插装的序次是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元
器件后特别元器件，且上道工序安装后不能够影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的序次读出。
有极性的元器件极性应严格依照图纸上的要求安装，不能够错装。
元器件在 PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐雅观，不同样意斜排、立体交织和重叠
排列；不同样意一边高，一边低；也不同样意引脚一边长，一边短。
PCB板焊点的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能
焊点表面要圆滑、干净
PCB板焊接过程的静电防范 静电防范原理
对可能产生静电的地方要防范静电积累，采用措施使之控制在安全范围内。
对已经存在的静电积累应迅速除掉掉，即时释放。
静电防范方法
泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，供应静电释放通道。采用
埋地线的方法建立“独立〞地线。
非导体带静电的除掉：用离子风机产生正、负离子，能够中和静电源的静电。
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电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、雅观、牢固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
元器件分类
按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
元器件引脚成形
元器件整形的根本要求
所有元器件引脚均不得从根部波折，一般应留 以上。
要尽量将有字符的元器件面置于简单观察的地址。
元器件的引脚成形
手工加工的元器件整形，弯引脚能够借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
插件序次
手工插装元器件，应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
元器件插装的方式
二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷 PCB板上的。
焊接主要工具
手工焊接是每一个电子装置工必定掌握的技术，正确采用焊料和焊剂， 依照实质情况选择焊接工具，
是保证焊接质量的必备条件。