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SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。
一、空焊
产生原因
1,锡膏活性较弱；
2,钢网开孔不佳；
3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；
4,刮刀压力太大；
5,元件脚平整度不佳（翘脚 ,变形）
6,回焊炉预热区升温太快；
7,PCB铜铂太脏或者氧化；
8,PCB板含有水份；
9,机器贴装偏移；
10,锡膏印刷偏移；
11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
12,MARK点误照造成元件打偏，导致空

改善对策
1,更换活性较强的锡膏；
2,开设精确的钢网；
3,将来板不良反馈于供应商或钢网将
焊盘间距 ；
4,调整刮刀压力；
5,将元件使用前作检视并修整；
6,调整升温速度90-120秒；
7,用助焊剂清洗PCB；
8,对PCB进行烘烤；
9,调整元件贴装座标；
10,调整印刷机；
11,松掉X,YTable轨道螺丝进行调整；
12,重新校正MARK点或更换MARK点；
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焊；
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13,PCB铜铂上有穿孔；
14,机器贴装高度设置不当；
15,锡膏较薄导致少锡空焊；

13,将网孔向相反方向锉大；
14,重新设置机器贴装高度；
15,在网网下垫胶纸或调整钢网与

PCB
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16,锡膏印刷脱膜不良。
17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；
18,机器反光板孔过大误识别造成；
19,原材料设计不良；
20,料架中心偏移；
21,机器吹气过大将锡膏吹跑；
22,元件氧化；
23,PCB贴装元件过长时间没过炉，导致

间距；
16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；
17,用新锡膏与旧锡膏混合使用；
18,更换合适的反光板；
19,反馈IQC联络客户；
20,校正料架中心；
21,将贴片吹气调整为 ；
22,吏换OK之材料；
23,及时将PCB‘A过炉，生产过程中避
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活性剂挥发；
24,

免堆积；
24,更换

Q1或

Q2皮带并调整松紧度；
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度偏信移过炉后空焊；
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25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造

25,将轨道磨掉，或将

PCB转方向生产；
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成空焊；
26,钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。

26,清洗钢网并用风枪吹钢网。
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二、短路
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1,钢网与

产生原因
PCB板间距过大导致锡膏印刷

不良改善对策
1,-1mm；
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过厚短路；
2,元件贴装高度设