元器件焊接检验规范.docx

美的家用空调国内事业部企业标准
QMN--2009
代替QJ/-2006
元器件焊接质量检验规范
2009-04-10 实施
2009-04-07发布
美的集团
家用空调国内事业部
发布
间隙（图8）,均不可接受；、锡渣不可接受。
图8
、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于
2700 （图9）,或焊角未形成弯月形的焊缝角，润
湿角小于150 （图11）
,或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于
50%（图 10、
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12）,或贴片元件焊盘焊锡润湿面积小于85%,均不可接受。
图9
图10
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锡量过少U
图11图12
锡尖：元器件引脚头部或电路板的铺锡层有焊锡拉出呈尖形（图13）,锡尖高度大于安装高度要求或
违反最小电气间隙，均不可接受。
拉尖
图13
锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14）,或焊盘与焊点间或焊点本身有裂纹，不可接受。
图14
针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。；或同一块PCB板
，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
—孑L
图15
注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。（制程警示）
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合格 合格 合格
：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图
16）,不可接受。
图16
断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。
冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状（图17）,不可接受。
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毛刺
图17
焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。
受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30o或封样标准，不可接受。
焊点周围存在焊剂残渣和其他杂质，不可接受。
贴片元件：上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。
片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%;纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可
焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。见下图。
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最大可接收纵向偏移
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图18
：焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的
过元件直径和焊盘宽度中较小者的 25%,横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的
50%,纵向偏移不能超
50%,见下图。
理想状态
最大可接收状态
图19
IC:依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3,见下图。
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理想状态量大可接收状态
图20
功率器件，包^7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm,焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。
对于交流电磁继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）
纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。
拨动检查：目视检查时发现可疑现象可用镣子轻轻拨动焊位确认。
电路板铺锡）1、-，无毛边，不可有麻黑占、露铜、色差、孔破、
凹凸不平之现象，不可有遗漏未铺上之不正常现象。
贴片电路板的焊盘部分不可有遗漏未铺锡、露铜现象。
板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，-
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内可接受；,;
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（插座、按钮、交流电磁继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大
,见下图；
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理想状态
最大可接受状态
图21
（直流电磁继电器、跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最
小电气间隙