ic检验规范.doc

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IC 检验规范
目的
作为 IQC 人员检验
IC 类物料之依据。
适用范围
适用于本公司所有
IC （包括 BGAic检验规范
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IC 检验规范
目的
作为 IQC 人员检验
IC 类物料之依据。
适用范围
适用于本公司所有
IC （包括 BGA ）之检验。
抽样计划
依 MIL-STD-105E
，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》
严重缺点 (CR): 0;
允收水准
主要缺点 (MA): ;
（ ）
次要缺点 (MI):
.
参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
a. 根据来料送检单核对外包装或
LABEL 上的 P/N 及实物是否
包装检验
MA
都正确 , 任何有误 ,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。

。
检验方式 备注
目检
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数量检验 MA

a. 实际包装数量与
Label 上的数量是否相同
,若不同不可接受；
目检
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合
,若不吻合不可接
点数
受。
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a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； 目检或
外观检验
MA
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
检验时，必须佩
10 倍以上
2
带静电带。
过
的放大镜
, 且未露出基质 , 可接受；否则不可接受；
e. Pin
氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
元件脚弯曲，偏位 , 缺损或少脚，均不可接受；
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的， IQC 仅进行包装检验，并加盖免
检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。 拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红色