6 WCDMA光纤宽带一体化(25W)硬件设计说明书.doc

6_WCDMA光纤宽带一体化(25W)硬件设计说明书.
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XX国人通信
WCDMA光纤宽带一体化<25W>

硬件设计说明书
文件编号：SM
版本：
生效日期：
肖树根 部门／职位：开发工程师 日期：2出的耦合信号,这部分小信号将输入预失真模块做预失真处理。
8、低噪部分由低噪声放大器MGA-632P8进行放大后,再经ADL5320放大输出,整个链路的噪声控制的很好。
图1 光纤宽带一体化模块原理框图
设计原理图
请参见《WCDMA光纤宽带一体化〔25W硬件原理图》
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关键器件介绍
SPF-5344Z <RoHS> --RFMD
——-4GMHz 、2-stage pHEMT MMIC LNA
电气特性
参数
单位
数值
备注
频率范围
MHz
2GHz
以下值为2140MHz
S21
dB

S11
dBc
25
Return Loss
P1dB
dBm

OIP3
dBm
39
NF
dB

Id
mA
120
5V下的device Current
工作电压
V
5
Pdss
mW
600
Operating Dissipated Power
逻辑图
图片
功能
PIN
功能描述
RFin
3
输入
RFout
13
输出
GND
1,2,4,5,
7,8,9,
11,12,14
,15,16,18
,20
接地
RF/DC
6,10
RF/VG2/VD1
17,19
栅压控制端
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.
数据图表
应用电路
原理图
PCB LAYOUT
BOM
详见原理图
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.
MW6IC2240 --Freescale Semiconductor
——W-CDMA — GHz,4W,28V,RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifiers
电气特性
参数
单位
数值
备注
频率范围
MHz
2110—2170
S21
dB
28
PAE
%
15
Power added efficiency
ACPR
dBc
-50
5MHz Offset in BW
IRL
dB
-16
输入回波损耗
P1dB
dBm
46
GF
dB

60MHz带宽下的增益平坦度
Delay
ns

供电电压
V
28
PAR
dB
%
峰均比,CCDF
逻辑图
Functional Block Diagram
PIN Connections
图片
数据图表
图片
图片
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.
应用电路
原理图
图片
PCB LAYOUT
图片
BOM
封装
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.
MFR6S21140 --Freescale Semiconductor
——W-CDMA — GHz,12W,28V,RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifiers
电气特性
参数
单位
数值
备注
频率范围
MHz
2110—2170
S21
dB

PAE
%

Power added efficiency
ACPR
dBc
-50
5MHz Offset in BW
IRL
dB
-16
输入回波损耗
P1dB
dBm
52
GF
dB

60MHz带宽下的增益平坦度
Delay
ns

供电电压
V
28
PAR
dB
%
峰均比,CCDF
逻辑图
Functional Blo