手工焊锡方法及焊点判定.doc

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一、目的:
提高员工的焊锡技朮及技能.
提高员工对焊点的判定能力.
二、意义:
保证公司产品质量
三、受训人员:
制一、制二焊锡人员、维修人员及制三全体③.加焊锡丝
④.移去焊锡丝
⑤.移去热源
:
,以使锡丝较快熔解并到达迅速传热之效果.
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℃~380℃之间,一般主要用来焊接小端子板：如环氧玻璃纤维板+铜箔，纸板+焊片中的小端子板〔*，铜焊片;单个锡点焊接时间控制在2~3秒钟之间. 60W烙铁或锡枪:温度控制在350±10℃之间;一般主要用来补焊各种VR、JACK、~3秒钟之间.
.(烙铁与焊锡面间夹角一般为20~30°,具体情况视员工及焊接部品而定);,拿幵焊锡丝,
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再拿幵烙铁.(从焊锡开场熔化到拿幵烙铁的一连串的作业要在1~2钟秒之完成);用剪钳修剪长脚焊点,±：
：
电烙铁与板子成45度




，作业准备
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:
焊点外观应光洁、整齐,焊锡充满整个圆盘、饱满、光亮、无拉尖、无毛刺等现象.
如附表(PCB不良种类)
号
不良种类
外观特点
危 害
原 因
图 示
1
包焊
(1)零件脚与铜泊周围的焊锡别离,无法严密溶合
导通不良或不导通
组件脚氧化
焊锡未凝固前引脚移动造成
(2)铜泊上之锡与锡带别离(不是铜泊脱落)
断 路
焊盘镀层不良
2
焊点裂角
焊料与焊件交结面接触角过大,不平滑
强度低、不通或时通时不通
焊件清理不干净
助焊剂缺乏或质量差
焊件未充分加热
3
铜皮翘起
铜泊与基体别离
导通不良或不通
铜泊与基板未严密结合
焊件时间过长
4
锡多
无法看到锡脚
无法判断是否包焊
用锡过多
5
锡碎
基板可见锡珠或其它杂物
可能造成短路
烙铁或焊枪未注意清洁
溅锡造成(锡丝质量差)
PＣＢ不良种类
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6
松香焊
焊缝中央夹有松香渣
强度不够，有可能时通时不通
加焊剂过多或已失效
焊接时间缺乏或加热缺乏
外表氧化膜未除去
7
锡少
焊面未形成平滑面
机械强度不够
锡丝撤离过早
8
过热
焊点发白,无金属光泽;外表较粗糙
焊盘容易脱落,强度较低
烙铁功率过大,加热时间过长
9
冷焊
外表呈