PCB可制造性设计规范总结.docx

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1.
Surface MountTechnology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技
术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更产效率。灯管最长不得超出 1800mm
拼板的方法：
为了减少拼板的总面积节约 PCB的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须
留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距） ；拼板时一般是以板的长边
互拼，或长短边同时互拼的方式进行，
但应避免拼板后板的长宽比超过
。拼板一般采用
V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的
SOP封
装IC时，双面均是表贴件的
PCB可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT工艺（或
PCB的元件面和
焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面
SMT，插件最后
补焊），以减少网板制作费用和生产中的换线时间，提高生产效率，但对于双面均有精密元器件
或有较大体积元器件的板，
则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB及网板时一定要
注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸， 如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线
重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的， 一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重
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叠作为默认值的。
元焊注意：对于阴阳拼板，其mark件接基标点的放置位置有特殊的
面面要求。详见基
标点要求。
需要增加工艺边：PCB何种情况下
当PCB有如下的特征之一时应增加工艺边：
[1]PCB的外形不规则难以定位；
[2]在定位用的边上
元件（包括焊盘和元件体）
距离板边缘太小（SMT板的元件面<5mm或焊接面<8mm，直插件<4mm）,
造成流板时轨道刮碰到元件；
[3]板上布有引线间距≤≤0603（英制）规格的片
状元器件但没有 PCB所要求的标准定位孔。
焊盘和元件身体 ）距离板边缘的要求：元件（包括
表贴距边5mm
Top面要求 )
(有多IC的元件面 流向PCB贴片 表贴距边5mm
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表贴距边8mm
面要求Bottom)
少元件的焊接面 (
流向PCB贴片
表贴距边8mm
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插件距边4mm
双面要求 )
(过波峰焊机

流向PCB波峰
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插件距边4mm
增加工艺边的方法：
在生产时能得到准确的定位，一般是加在（拼）板的较长边上，工艺边增加是为了 PCB的成本，
因而在保证满足使用功能时尽可能减小工艺边的由于它的增加直接影响了 PCB尺寸以节约成本，
而要满足准确定位的要求一般是要求能够在工艺边上得到标准的定位的宽度， 长度一般孔，从下
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面的图中可以看到，得到标准定位孔的工艺边应不小于异形双面表贴板的同面双拼外加工艺边示意图）

8mm是与（拼）板的边长一致。 （下图是
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5±
5±φ
注：图中的黑点
φ1基标点为
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V-CUT

连接特别说明：


带工艺边的拼板中那拼板之间如果是零间距时可采带有工艺边的
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拼板，如果工艺边已将各板连接固定好， ，省去后续的割板工序，但如果厂家做不到切断，可留
一V-CUT切断连接（如上图）用但切不可将连接用的工艺边也切点连接而不完全切断， 用手瓣断
时不致造成弯曲变形，的板，由于切断后单板的稳定性明显变差，所断！另外，对于单板尺寸的
长宽比大于 2以此时不宜将板间的连接切断！ 垂直于生产流向的工艺边 ,波峰时）回流 /插件/为
防止印制板在生产过程中变形（如贴片 / 。如下图：上尽量避免开 V-cut槽或邮票孔
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尽量避免
生产流向可以采用
确保流水线各设备轨道加卸载的顺利进行。外