一、晶体与晶格
晶体与晶格的概念
固态物质按内部质点(原子或分子)排列的特点分为晶体与非晶体。自然界中除少数物质(如石蜡、沥青、普通玻璃、松香等)外,绝大多数无机非金属物质都是晶体,一般情况下,界
面缺陷包括晶界和亚晶界。
晶界是晶粒与晶粒之间的界面。另外,晶粒内部也不是理想晶体,而是由位向差很小的称为嵌镶块的小块所组成,称为亚晶粒,亚晶粒的交界称为亚晶界。
晶界示意图
实验证明:
晶界和亚晶界越多、位错密度越大,金属的强度越高。
在室温下,一般情况是金属的晶粒越细,其强度、硬度越高;塑性、韧性越好,这种现象称为细晶强化。
三、金属的结晶与铸锭组织
1. 纯金属的结晶过程
结晶过程是金属内的原子从液态的无序的混乱排列转变成固态的有规律排列。
晶核形成:自发形核与非自发形核
晶核长大: 金属液中的原子不断向晶核表面迁移,使晶核不断长大,与此同时,不断有新的晶核产生并长大,直至金属液全部消失。
结晶过程
经历了形核——长大——形核——长大... 的过程
液态金属中原子结晶的过程,即晶核不断地形成及长大的过程,直到液态金属已全部耗尽,结晶过程也就完成了 。
2. 冷却曲线与过冷度
冷却曲线:是温度与时间的关系曲线,可用来描述金属的结晶规律。将温度T和对应时间t绘制成T-t曲线。
曲线分析:随时间的增加,纯金属液的温度不断下降;当冷到某一温度时,在曲线上出现了一个恒温的水平线段,所对应的温度就是金属的结晶温度(或熔点),在结晶过程中,由于放出的结晶潜热补偿了散失的热量,使温度保持恒定不变;结晶结束后,由于金属继续散热,固态金属的温度开始下降。
[理论结晶温度]:纯金属在无限缓慢的冷却条件下(即平衡状态下)的结晶温度称为理论结晶温度,用T0表示。
[实际结晶温度]:实际生产中金属的冷却速度不可能是极其缓慢的,实际测出的结晶温度称实际结晶温度,用Tn表示。
[过冷现象]:金属的实际结晶温度总是低于理论结晶温度,即Tn<TO,这种现象称为过冷现象。
[与过冷度]:理论结晶温度与实际结晶温度的差值称为过冷度,用ΔT表示。过冷度的大小与冷却速度有关,冷却速度越大,实际结晶温度越低,过冷度也越大。
ΔT= T0-Tn
3. 影响晶粒大小的因素
纯金属结晶终了就得到由许多个外形不规则的晶粒所组成的多晶体。一般金属结晶后多获得这种多晶体的结构。如果控制结晶过程,使结晶后获得只有一个晶粒的金属,称为单晶体。
(1)过冷度 随着过冷度的增加,形核率和长大速度都会增加,但形核率增加比长大速度增加要快,所以产生的晶核数目增加。因此,通过加快冷却速度,即增加过冷度,可使晶粒细化。
(2)未熔杂质 在金属液中加入变质剂(高熔点的固体微粒),以增加结晶核心的数目,从而细化晶粒,这种方法称变质处理,变质处理在生产中应用广泛,特别对体积大的金属很难获得大的过冷度时,采用变质处理可有效地细化晶粒。
(3)振动 在金属结晶时、施以机械振动、电磁振动、超声波振动等方法,可使金属在结晶初期形成的晶粒破碎,以增加晶核数目,起到细化晶粒的目的。
4. 铸锭组织
实际受各种因素的影响,铸造金属的组织是多种多样的。
表层等轴细晶区 晶粒细小,取向随机,尺寸等轴,因为浇铸时锭模温度低,大的过冷度加上模壁和涂料帮助形核,大的形核率使与锭模接触的表层得到等轴细晶区。
柱状晶区 随模具温度的升高,只能随锭模的散热而降低温度,形核困难,只有表层晶粒向内生长,不同晶向的生长速度不一样,那些较生长有利的部分晶粒同时向内长大,掩盖了大量的晶粒,形成了较粗且方向基本相同的长形晶粒区。
中心等轴晶区 凝固的进行后期,四周散热和液体的对流,中心的温度达到均匀,降到凝固店以下后,表层晶粒的沉降、生长中碎断晶枝的冲入可作为核心,且可向四周均匀生长,形成等轴晶。晶核数量的有限,该区间的晶粒通常较粗大。
力学性能 表层硬
柱状区有方向形
中心疏松、多杂质
铸锭中的组织缺陷
缩孔:大多材料凝固后体积收缩,留下的空腔就形成缩孔,缩孔是不可避免的,减少危害措施可后加液体补缩减小缩孔,让缩孔在不使用部位,如铸锭或铸件的冒口,凝固后切去来保证使用部位无缩孔。
疏松:实际为微小分散的收缩孔,树枝间或晶粒间收缩孔被凝固的固体封闭而得不到液体补充而留下得缺陷。中部比边缘多,尺寸大得铸件比小尺寸铸件严重。型材的轧制可减小或消除其不利的影响。
气孔:液体中的气体在凝固中未排出在凝固体内形成的缺陷。气体的来源析
1.2金属的结构与结晶 来自淘豆网m.daumloan.com转载请标明出处.