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编制: Rain
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LED光源条
自动化设备
常见的噪点，因此，必须预先做放大的动作，再整合各个画素的资料。
而在功耗方面，CMOS影像感测器的影像采集方式为主动式，感光二极管所产生的电荷会直接由电晶体放大输出，但CCD影像感测器为被动式采集，需外加电压让每个画素中的电荷移动，而此外加电压通常需要达到12∼18V；因此，CCD影像感测器除了在电源管理电路设计上的难度更高之外（需外加 power IC），高驱动电压更使其功耗远高于CMOS影像感测器的水平。
1. 镜筒(barrel) 2. 隔圈1 3. 隔圈2 4. 承座(Holder)
1、镜片的材料可分为：P(Plastic)和G(Glass)。2、组成（structure):VGA一般有2P组成  一般有3P、1G2P组成  一般有3P、 1G2P、 1G3P、 4P组成3、镜片分球面和非球面，手机镜片一般都采用非球面设计，可消除一定的球差，提高图像的边角解像力4、部件1、2、3、5、6等组合成的整体叫做lens, lens 和holder由配合螺纹相连接。
镜头的结构
Lens的相关参数
F/N 镜头的光圈大小
EFL 镜头的有效焦距
BFL 镜头的光学后焦
TTL 镜头的光学总长度
FOV 镜头的视角
CRA 镜头的主入射角
Construction 镜头的构成
TV Distortion 失真度
名词
焦距： EFL (Effective Focal Length) 一般用 f 表示。
　　　 定义：在光学系统中，主平面到焦点的距离。
视场角：View Angle (Field Of View) 一般用ω表示半视角。
　　 定义：入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。
光圈（相对孔径）
　　　 定义：焦距与入瞳直径之比，一般用F或F/NO表示。
畸变：Distortion
定义：实际像高与理想像高的差异，分桶形和枕形畸变，在光学设计中
通常用q’来表示，一般采用百分比形式。
相对照度：Relative Illumination
定义：边缘亮度与中心亮度之比，一般要大于55%，否则容易出现黑角现象。
分辨率：Resolution
定义：是反映光学系统能分辨物体细节的能力，它是一个很重要的性能，用
来作为光学系统的成像质量最重要指标。
镜头的常识
三条基本光线：
通过镜心的光线不改变行径
平行主轴的光线通过焦点
光线能焦点f1之后会平行于主光轴
光学-透镜成像原理
光学-透镜成像公式
在焦距不变的情况下，改变像距，使更远处的物体清晰在Sensor表面成像，这也是Auto Focus模组的基本原理
焦距是镜头与入射光线在镜头后面聚焦的点之间的距离。焦距是用毫米来度量的。如果一个镜头的焦距不是固定的（例如，变焦镜头），那么在相机的规格说明中焦距就会表示为一个范围。当拉远镜头以拍摄广角的图像时就使短焦距，而当拉近镜头以拍摄主题特写时（摄远镜头）时使用长焦距。
焦距固定的镜头，即定焦镜头；焦距可以调节变化的镜头，就是变焦镜头。
焦距
小光圈能得到更大的景深，由于手机摄像模组的焦距及光圈的限制，一般手机摄像模组因体积的关系，光圈做得比较小（F ），这样可以得到更大的景深。
焦距和景深的关系
手机CCM 的容许错乱圆c一般在2-3个像素。也就是说，当理想成像点落在相邻的2-3个像素之间时，均能得到清晰的像。
Sensor内部的像素分布
单个像素
像素表面的微透镜
容许错乱圆的大小
以后焦深和前焦深分别作为理想成像点，对应的物距为近点距离dn和远点距离df。dn与df这间的距离叫做景深，依焦深的概念，在此距离范围内的物体均可以拍摄清晰。——这就是为什么定焦的模组其实能在一定的距离内成清晰的像的原因。
景深和焦深
景深与镜头焦距有关。焦距长的镜头，景深小，焦距短的镜头，景深大。
景深与光圈有关。光圈越小，景深就越深；光圈越大，景深就越浅。其次，前景深小于后景深，也就是说，精确对焦之后，对焦点前面只有很短一点距离内的景物能清晰成像，而对焦点后面很长一段距离内的景物，都是清晰的。
景深细解
1、逆投影解析
2、解像力测试（MTF）；
3、解像力测试（TV-Lines：EIA CHART ） ；
4、解像力测试（SFR/TV-Lines