雅马哈YV100Xg.doc

YAMAHA YV100Xg

YV_Xg系列贴片机家族成员

Board Fix Device：设定用于固定PCB的装置。
PCB板参数

Trans Height：设定PCB生产完毕后P/U Table下降一定的高度，以便PCBA被松开送出机器。
Conveyor Timer：轨道上感应PCB的Sensors信号延时，当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，可适当设定该参数以便消除影响。
Alignment：设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能。
Vacuum Check：设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取。
Retry Sequence：设定当材料被抛弃后机器补贴的方式。
Precede Pick：设定是否使用预先吸取材料的功能。
MOUNT参数
Pattern Name：
表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等。
Skip：
某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过，不会贴装。
X、Y、R：
分别表示该元件在PCB上贴装位置的X、Y坐标和贴装角度。
.：
表示该材料在“PARTS”Data内的位置行号，后面继续讲述。
Part Name：
该材料的编码即通常所说的“料号”。
Head：
规定该元件贴装时所用的贴装头序号〔机器上远离Moving Camera的那个头为Head1〕。
Bad：
用于机器自动跳过坏板的Bad Mark序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板。
Fid：
用于设定POINT FID、LOCAL FID等。
单击可以选择“Execute”〔正常贴装〕或“Skip”〔此时机器为过板模式，及“Pass Mode〕。
该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件，否则不能
进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空。
Row Edit：选择该标签如上左图，可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作。
Insert：在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移。
OwPaste：将复制的内容贴到光标所在处，新的内容直接覆盖原来的内容。
InsPaste：将复制的内容贴到光标所在处，原来的内容自动下移，不会被覆盖。
Cut〔Del〕：删除剪切当前行被删除，下面的内容直接上移，剪掉的内容还可以贴到其它位置。
Cut〔Crl〕：清空剪切当前行内容被删除，但保留空行，剪掉的内容还可以贴到其它位置。
Replace：如上右图，可以按照设定的条件进行替换操作。
ABC Replace”只对满足条件的第一行执行操作，“All Replace”对满足条件的所有行执行操作。
单击“TEACH”画面如下，可以通过Camera来直接提取元件的贴装坐标。
Step Mode：点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动。
“”：该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择、、以及1mm等。
Speed〔％〕：可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度。
Light：可选择不同的灯光照明，以到达视野清晰的效果。
Setting：可以选择是否通过识别Mark来补偿PCB位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作。
Trace：用于追踪但前坐标，Trace Previous、Trace Next，用于追踪上一行或下一行坐标。
Set Point：当元件尺寸超出Camera视野时，可以通过多点的方式找到元件中心。
Teach：可以将当前坐标直接计入程序。
OFFSET参数
Check Box：该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板，否则不能进行以上操作，以防止误操作。
＊：上图“＊”处的一行“Board Origin”表示PCB坐标原点位置，可以点击“Teach”按钮再直接通过镜头提取得到。一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以方便接下来的操作。
图中从表格的第二行起〔即编号为1、2、3….等所示的各行〕，每一行代表该PCB的一块拼板，而且每一行的X、Y、R分别表示该拼板的相对坐标。
Pattern Name：可以输入各拼板的名称〔如“Block1、Block2….〕对机器运行不产生影响，只是用于区分拼板的序号。