集成电路版图识别与提取标准实验报告.doc

电 子 科 技 大 学
实 验 报 告
学生姓名：鄢传宗，梁成豪 学 号：20**********，20********** 指导教师：王向展
实验地点：211楼606 电 子 科 技 大 学
实 验 报 告
学生姓名：鄢传宗，梁成豪 学 号：20**********，20********** 指导教师：王向展
实验地点：211楼606 实验时间：
一、实验室名称： 微电子技术实验室
二、实验项目名称：集成电路版图识别与提取
三、实验学时：4
四、实验原理：
本实验重点放在版图识别、电路拓扑提取、电路功能分析三大模块，实验流程如下：
电路拓扑提取
版图中元器件识别
总体布局布线观察

复查，仿真验证
电路功能分析
打印输出

五、实验目的：
了解对塑封、陶瓷封装等不同封装形式的芯片解剖的方法及注意事项。
学习并掌握集成电路版图的图形识别、电路拓扑结构提取。
（3） 能对提取得到的电路进行功能分析、确定，并可运用PSPICE等ICCAD工具展开模拟仿真。
六、实验内容：
Motic SMZ体视显微镜使用与操作练习。
2、在芯片上找出划线槽、分布在芯片边缘的压焊点、对位标记和CD Bar（特征尺寸线条）并测出有关的图形尺寸和间距。仔细观察芯片图形总体的布局布线，找出电源线、地线、输入端、输出端及其对应的压焊点。
3、判定此IC采用P阱还是N阱工艺；进行版图中元器件的辨认，要求分出MOS管、多晶硅电阻和MOS电容。
4、根据以上的判别依据，提取芯片上图形所表示的电路连接拓扑结构；复查，加以修正；应用PSPICE等电路模拟器进行仿真验证。
七、实验器材：
（1）可连续变倍体视显微镜 1台
（2）镊子、干燥器皿（含干燥剂） 1套
（3）未划片封装的圆片（含CMOS模拟电路） 1片
（4）微机 1台
八、实验步骤：
首先熟悉Motic SMZ体视显微镜的使用。
（1）接通电源，选择视野光源。该显微镜备有两种光源：透射式和入射式，芯片为不透明样片，故采用入射光源。
（2）与一般显微镜不同的是，该显微镜物镜放大倍数连续可调，便于操作；焦距的变化通过调节升降杆旋钮实现。注意调节过程中不可猛升猛降，以免损坏仪器。
2、调节可变倍物镜，将放大倍数调变至最小，再调节物镜与样品距离，至视野清晰，确定所需观察的样品位置。增大放大倍数，并调节焦距，至可在视野内清楚地看到4个电路块（Chip）。此时所见到的每块之间的沟槽即为划片槽，封装前将圆片沿此槽划开，得到单个的芯片，将各压焊点用引线引出封装就是平时所用的集成电路块。
3、