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北京市中级专业技术资格评审申报论文 第-8-页
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申报论文
（中 级）
题目 一种新型电视机外壳材料的合成及研究
单 位:
北京京东方多媒体科技
有MP具有形变量大、易于加工、形变恢复温度便于调整，具有潜在的生物相容性及生物可降解性等优势，并且耐腐蚀、绝缘性好、质轻、成本低，尤其是它们可回复的应变可达到近100％，远远高于SMA(约10％）和SMC （约1%）[ , ]，由此可见,SMP是一类具有很大的发展潜力及应用价值的的形状记忆功能材料。
将SMP应用于电视机的重要条件是其具有良好的形状记忆性能。
本文将合成一种新型形状记忆高分子材料，并对其形状记忆性能进行表征.
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（论文主体）
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利用一种新的合成交联型SMPU的方法，由PCL为软段，PCL的Tm为可逆相的相转变点,与MDI反应,再引入有机硅偶联剂KH550（γ-氨丙基三乙氧基硅烷）制备硅乙氧基封端的Si-SMPU预聚体，Si—SMPU预聚体室温下利用硅乙氧基水解交联制备Si-SMPU。通过调节PCL/MDI/KH550的比例以及催化剂的用量，调整结晶度和交联密度，最终制备了具有良好形状记忆性能的交联型Si-，制备成本较低，操作过程简单，，节省能源，且交联过程稳定，重复性好。
1、Si—SMPU形状记忆高分子材料的制备
Si—SMPU前驱体制备过程中采用PCL作为软段，MDI作为硬段，KH550作为硅烷偶联剂反应生成具有硅乙氧基封端的Si-SMPU预聚体。利用稀HCl水溶液及去离子水作为催化剂,稀HCl水溶液及去离子水能够催化硅乙氧基水解成硅羟基，可制备得到具有进一步交联能力的Si—SMPU前驱体溶液。伴随着硅乙氧基的继续水解并交联，最终形成交联型Si—SMPU.
Si-SMPU预聚体溶液制备过程中采用的溶剂是1,4—二氧六环。制备过程如下:在氮气保护下，向装有搅拌器、滴液漏斗的三口烧瓶中加入计量的提纯过的MDI，置于油浴锅中加热到80°C ,用滴液漏斗向其中缓慢滴加计量的PCL—1，4-二氧六环溶液，机械搅拌并脱气充氮气，这一过程中—CON/-OH 〉 1，随后降温到室温后，加入计量的KH550进行扩链反应，脱气充氮气,在整个反应过程中,利用溶剂1，4—二氧六环控制体系粘度。最后得到硅乙氧基封端的Si-SMPU预聚体。
水解交联
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图1、Si—SMPU的制备过程

试验制备的PCL/MDI/KH550体系Si-SMPU的配比如表1-1所示
表1-1 PCL/MDI/KH550体系Si—SMPU制备样品比例及其硬段含量
组成
组分摩尔比
硬段含量
PCL/MDI/KH550
1 : 1。2 : 0。2
1 ： 1。2 :
1 ： 1。4 ： 0。8
1 ： : 1。4
1 ： 2。0 ： 1。0
%
16。3 %
％
%
％
，样品PCL/MDI/KH550摩尔比例为1 ： : °C时强度很低,易拉伸,但形变固定需要时间长，0 °C经过5 min后,样品不能完全固定，再次加热回复时，形变回复率只有50 ％.当样品中MDI/KH550比例增大到1 ： 1。4 : 0。8时，样品加热到50 °C后强度较好，0 °C经过5 min后,样品完全固定，形变固定率为100 %,再次加热样品能完全回复，形变回复率为100 ％.继续增加MDI/KH550的比例为1。7 ： 1。 ： 1。0时,样品加热到50 °C以上时,材料较脆，拉伸易断裂。,当MDI/KH550含量较低时，样品交联度较低，固定相含量较低,导致形状固定与回复较难;当MDI/KH550含量过高时，样品交联度较高，导致强度增大,拉伸易断裂,固定相交联点过多，影响破坏软段相的结晶，导致形状记忆性较差。结果表明,PCL/MDI/KH550摩尔比例为1 ： ： 。
试验初始长度为0。5 cm(图2a)，试验