pcb故障排除手册.docx

1问题：印制板制造进程基板尺寸的转变
原因
（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪
切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残
留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺
寸的收缩。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变
化限制，的保管，避免折痕或撕裂等。
5问题：板材内显现白点或白斑
原因：
解决方法：
板材经受不适当的机械外力的冲击造
成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白
斑。
局部板材受到含氟化学药品的渗入，
而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有
规律性的白点(较为严重时可看出呈
方形)。
(3)
板材受到不当的热应力作用也会造成
白点、白斑。
从工艺上采取措施，尽量
减少或降低机械加工过
度的振动现象以减少机
械外力的作用。
特别是在退锡铅合金镀
层时，易发生在镀金插头
片与插头片之间，须注意
选择适宜的退锡铅药水
及操作工艺。
特别是热风整平、红外热
熔等如控制失灵，会造成
热应力的作用导致基板
内产生缺陷
照相
底片
制作
工艺
A.
光绘
制作
底片
.问
题：
底片
发
雾，
反差
不好
解决方法
1）
旧显
（1）采用新显影液，显影时间短，底片反差
影
好（即黑度好）。
液，
显影
时间
过
长。
2）
显影
（2）缩短显影时间。
时间
过
长。
.问题：底片导线边缘光晕大
原因解决方法
（1）显影液温度过高造成过（1）控制显影液温度在工艺范围内。
显。
：底片透明处显得不够与发雾
原因
定影液过旧银粉沉淀加重
底片发雾。
定影时间不足，造成底色
不够透明。
解决方法
更换新定影液。
定影时间保持60秒以上。
：照相底片变色
原因
（ 1） 定影后清洗不充分。
解决方法
定影后需用大量流动水清洗，最好保
（1）
持20分钟以上。
原因
解决方法
1）
曝光参数选择不当。
1）根据底片状态，进行优化曝光时间。
2）
原底片的光密度未达到工
艺数据。
2）测定光密度，使明处达到数据以上；
未要求透明部分其光密在以下。
：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐
原因
曝光机光源的工艺参数
不正确。
需翻的重氮片面积超出
曝光框之最佳范围。
解决方法
采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。
根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。
：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良
原因解决方法
原采用的底片品质差。（1）
曝光机台面抽真空系统（2）
发生故障。
曝光过程中底片有气泡（3）
存在。
：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足（即
过大）
检查原底片线路边缘的成像状态，采
取工艺措施改进。
认真检查导气管道是否有气孔或破
损。
检查曝光机台面是否沾有灰粒；检查
子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹
蚀或折痕。
Dmin数据
原因
解决方法
1）选择的曝光工艺参数不
当。
1）。
环境接近氨水或有氨气存在，造成不
同程度的显影所至。
：经翻制的重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）
原因解决方法
翻制重氮底片时，显影（1）。
不正确。
，测定浓度是否在
Be‘26（即比重为）以上。
原重氮片材质差。（2）测定原底片材料的光密度Dmax是否在
以上。
：经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足
原因
经翻制重氮片显影不正确。
原底片材料存放环
境不良。
操作显影机不当。
解决方法
检查氨气显影机故障状态，并进行调
整。
按底片材料说明书要求存放，特别要避
免光直照或接近氨水存放处。
特别要检查显影机输送带的温度，采用
感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺
要求（非氨水槽中控温器）。
：经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞
原因
曝光区域内有灰尘或
尘粒存在。
原始底