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焊接工艺论文
目录
摘要 2
1 绪论 2
2焊接的根底知识 2
2
 手工焊接工艺 3
 焊接准备选用适宜的电烙铁 3
 手工焊接的方法 3
 焊接质量不的时候，助焊剂将熔化并先于焊锡在将要焊接的外表流动，预先处理外表，因此焊锡将在外表上熔湿和流动，进入缝隙，形成接合。一旦熔湿建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡线和随后的烙铁即从焊接点区域移开。在培训、练习和相对正规的应用之后，这些程序对于有积极性和经验的人员来实行是不太困难的。有些人比其它人更快，更喜欢它，甚至最有经验和最聪明的操作员都会要几天掌握该工艺过程。这个不同来自认为控制的操作。因为这个原因，应该提供应操作员良好的初始训练和定期的更新。这些方面应该包括手工焊接的艺术与构造、控制焊接点形成的因素、和公司机构用于焊接点接受和拒绝的标准。
 焊接质量不高的原因
手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③
光滑圆润。造成焊接质量不高的常见原因是：①焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，缺乏以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间缺乏，
焊锡未完全熔化、浸润、焊锡外表不光亮(不光滑)，有细小裂纹(如同豆腐渣)。
③夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香，造成电连接不良。
假设夹杂加热缺乏的松香，那么焊点下有一层黄褐色松香膜；假设加热温度太高，那么
焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热缺乏的松香膜的情况，可以用烙
铁进行补焊。对于已形成黑膜的，那么要"吃"净焊锡，清洁被焊元器件或印刷板
外表，重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之
间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂
过量，焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热
一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。
⑥焊点外表的焊锡形成锋利的突尖。这多是由于加热温度缺乏或焊剂过少，以
及烙铁离开焊点时角度不当造成的。
 易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件，例如，有机铸塑元器件、mos集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好外表洁镀锡等准备工作，焊接时切忌长时间反复烫焊，烙铁头及烙铁温度要选择适当，确保一次焊接成功。此外，要少用焊剂，防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接mos集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小，要选择适宜的烙铁头及温度，防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件，可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部，使热量尽量少传到元器件上。
 焊接的一些要领
。  
。如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂。
，没有杂物。  
。
。你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就好了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，要注意的是：带焊时应将电