常用焊接规范分解.doc

常用焊接规范分解.doc常用焊接规范分解
常用焊接规范分解
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常用焊接规范分解
常规平焊的焊接方法
平焊
平焊时，由于焊缝处在水平位置，熔滴主要靠自重自然过渡，所以操作
比较容易，允许用较大直径的焊条和解
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焊脚尺寸
未焊透
咬边
K
下垂
K
图2-7T形接头平焊在
操作时易产生的缺陷
为了防止上述缺陷，操作时除了正确选择焊接参数外，还必须根据两板的厚度来调节焊条的角度。如果焊接两板厚度不同的焊缝时，电弧就要偏向于厚板的一边，使两板的温度均匀。
常用焊条角度如图2-8所示。
形接头的焊接除单层焊外也可采用多层焊或多层多道焊，其焊接方法
如下。
（1）单层焊焊脚尺寸小于8mm的焊缝，通常采用单层焊（一层一道焊缝）来完成，焊条直径根据钢板厚度不同在3～5mm范围内选择。
焊脚尺寸小于5mm的焊缝，可采用直线形运条法和短弧进行焊接，焊接
速度要均匀，焊条角度与水平板成45°，与焊接方向成65°～80°的夹角。
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焊条角度过小会造成根部熔深不足；角度过大，熔渣容易跑到前面造成夹渣。
在使用直线形运条法焊接焊脚尺寸不大的焊缝时，将焊条端头的套管边缘靠在焊缝上，并轻轻地压住它，当焊条熔化时，会逐渐沿着焊接方向移动。这样不但便于操作，而且熔深较大，焊缝外表也美观。
焊脚尺寸在5～8mm时，可采用斜圆圈形或反锯齿形运条法进行焊接，但运条速度不同，否则容易产生咬边、夹渣、边缘熔合不良等现象。
正确的运条方法如图2-9所示，a点至b点运条速度要稍慢些，以保证熔化金属与水平板很好熔合；b点至c点的运条速度要稍快些，以防止熔化金属下淌，当从b点运条到c点时，在c点要稍作停留，以保证熔化金属与垂直板很好熔合，并且还能避免产生咬边现象，c点至b点的运条速度又要稍慢些，才能避免产生夹渣现象及保证根部焊透；b点至d点的运条速度与a点至b点一样要稍慢些；d点至e点与b点至c点相同，e点与c点相同，要稍作停留。整个运条过程就是不断重复上述过程。同时在整个运条过程中，
都应采用短弧焊接。这样所得的焊缝才能宽窄一致，高低平整，不产生咬边、夹渣、下垂等缺陷。
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ce
abd
图2-9平角焊的圆圈形运条
在T形接头平焊的焊接过程中，往往由于收尾弧坑未填满而产生裂缝。所以在收尾时，一定要保证弧坑填满，具体措施可参阅焊缝收尾法。
（2）多层焊焊脚尺寸在8～10mm时，可采用两层两道的焊法。
焊第一层时，可采用3～4mm直径的焊条，焊接电流稍大些，以获得较大
的熔深。
采用直线形运条法，在收尾时应把弧坑填满或略高些，这样在焊接第二次收尾时，不会因焊缝温度增高而产生弧坑过低的现象。
在焊第二层之前，必须将第一层的熔渣清除干净，如发现有夹渣，应用小直径焊条修补后方可焊第二层，这样才能保证层与层之间紧密的熔合。在焊第二层时，可采用4mm直径的焊条，焊接电流不宜过大，电流过大会产生咬边现象。
用斜圆圈形或反锯齿形运条法施焊，具体运条方法与单层焊相同。但是第一层焊缝有咬边时，在第二次焊接时，应在咬边处适当多停留一些时间，以弥补第一层咬边的缺陷。
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（3）多层多道焊当焊接焊脚尺寸大于10mm的焊缝时，如果采用多层焊，则由于焊缝表面较宽，坡度较大，熔化金属容易下垂，给操作带来一定的困难。所以在实际生产中都采用多层多道焊。
焊脚尺寸为10～12mm时，一般用两层三道来完成。焊第一层（第一道）时，可采用较小直径的焊条及较大焊接电流，用直线形运条法，收尾与多层焊的第一层相同。焊完后将熔渣清除干净。
焊第二道焊缝时，应覆盖不小于第一层焊缝的2/3，焊条与水平板的角度要稍大些（图2-10中a），一般为45°～55°，以使熔化金属与水平板很好熔合。焊条与焊接方向的夹角仍为65°～80°，用斜圆圈形或反锯齿形运条，运条速度除了在图2-9中的c点、