手工焊接工艺规范.doc

手工焊接工艺标准
PCBA单板检验作业指导书
文件编号：ISC-R-QA-0002
版 本：
制定日期：2021-3-15
修订日期：2021-3-15
生效日期：2021-3-15
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铁头形状和大小以保持与焊点焊盘的最大接触面积以到达最正确的热量传输效果，因而应选择尽可能最大和尽可能低温的烙铁头，如以下图所示：


正确 太细 太粗
以以下出常用的各种形状烙铁头特点及应用范围。
I型/LI型



特点：烙铁头尖端幼细。应用范围：适合精细焊接，或焊接空间狭小的情况，也可以用于修正焊接芯片时产生的连锡。
.2 B型〔圆锥型〕
特点：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。应用范围：适合一般焊接，无论大小焊点，均可采用B型烙铁头。
.3 D型〔一字批嘴型〕

特点：用批嘴局部进行焊接应用范围：适合需要较多锡量的焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊盘大的焊接环境。
C型〔斜切圆柱形〕
特点：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量的焊接。应用范围：Ｃ型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗器件引脚，焊盘大的情况适用。
，1C型号烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正外表焊接时产生之连锡，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，那么使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比拟适合。 2C，3C型 烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，引脚间距较大之SOP及QFP也可以使用。4C型号适用于粗大的器件引脚，有大面积等需要较大热量的焊接场合。
.5 K型
特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。应用范围：适用于SOJ、PLCC、SOP、QFP器件,有大面积铜箔的器件，连接器等焊接，修正连锡。
.6 H型
特点：镀锡层在烙铁头的底部。应用范围：适用于拉焊式焊接引脚间距较大的SOP、QFP器件。
选择烙铁头型号可以参考下表：
器件类型
烙铁头型号
THT器件〔焊点需要锡量多〕
C型、D型
THT器件〔焊点需要锡量少〕
I型、B型
片式表贴器件〔焊点需要锡量多〕
C型、D型
片式表贴器件〔焊点需要锡量少〕
I型、B型
IC芯片〔SOJ、PLCC封装等〕
K型
IC芯片〔SOP、QFP封装等〕
H型

有铅工艺手工焊接通用要求：电烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡线焊接，不要将焊锡线直接放到烙铁头上，要放到烙铁头和被焊焊点之间，如以下图所示：

待熔融锡在烙铁头与焊盘之间形成热桥后再将锡线快速移到焊盘的另一侧(即烙铁头的对面)送锡线，待焊接完成后,锡线先移离焊盘(此时烙铁头不动)，之后再移离烙铁头，如以下图所示：

SMD元件焊接要求
.1 烙铁头选用要求
用I型或B型。
.2 锡线选