元器件焊接检验规范.doc

QMN--2009
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美的集团 家用空调国内事业部 发布
2009-04-10实施
2009-04-07发布
元器件焊接质量检验规范
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代替QJ/，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；、锡渣不可接受。
图8
少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270º（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15º（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），或贴片元件焊盘焊锡润湿面积小于85％，均不可接受。

图9 图10
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图11 图12
锡尖：元器件引脚头部或电路板的铺锡层有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。
图13
锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间或焊点本身有裂纹，不可接受。
图14
针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。；，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
图15
注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。（制程警示）
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合格 合格 合格
焊盘起翘：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。
图16
断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。
冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状(图17)，不可接受。
图17
焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。
受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30º或封样标准，不可接受。
焊点周围存在焊剂残渣和其他杂质，不可接受。
贴片元件：上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。
片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%；纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。见下图。
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图18
圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%，见下图。
图19
IC：依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3，见下图。

图20
功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。
对于交流电磁继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。
拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认 。
电路板铺锡層、-。应平整，无毛边,不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現象，不可有遺漏未铺上之不正常現象。
贴片电路板的焊盘部分不可有遺漏未铺锡、露銅現象。
板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，-；,在不影响电气可靠性的情况