路基验收申请.docx

金凤园区二期安置房配套道路、金一路〔南段〕金二路〔北段〕及六期平场工程
路基验收申请报告
一、工程概况金凤园区位于重庆第一经济大区、工业强区九龙坡区，地处重庆西部新城核心，是西永组团的重要组成部份，与西永微电子工业园毗邻而居,作为西永微金凤园区二期安置房配套道路、金一路〔南段〕金二路〔北段〕及六期平场工程
路基验收申请报告
一、工程概况金凤园区位于重庆第一经济大区、工业强区九龙坡区，地处重庆西部新城核心，是西永组团的重要组成部份，与西永微电子工业园毗邻而居,作为西永微电园笔记本电脑主机厂生产配套基地，将以全力、优质、快速地打造一流的电子信息产业园区为发展目标和方向。
金一路〔南段〕起于高腾大道，止于现状河流，南北走向，道路全长180米，为城市次干路，标准路幅宽度26米，双向四车道，设计车速40km/h。
金二路〔北段〕起于高腾大道，止于现状河流，南北走向，道路全长220米，为城市次干路，标准路幅宽度26米，双向四车道，设计车速40km/h。
高腾大道中段呈东西走向，起点为金四路，向东延伸，终点为纵二路交叉口。，为城市主干路，标准路幅宽度44米，双向八车道，设计车速60km/h。
凤五路二期安置房路段，是园区内部通道，是二期安置房的配套道路和重要组成部分；起于金四路，止于纵二路，东西走向，，为城市次干路,标准路幅宽度26米，双向四车道，设计车速40KM/h。
金四路二期安置房段，起于凤五路，止于高腾大道中段，南北走向，，为城市支路,标准路幅宽度为16米，双向两车道，设计车速30KM/h。
本次验收的金一路〔南段〕K0+026〜K0+180、金二路〔北段〕KO+O22~KO+220高腾大道中段K0830+~K0++~K0+420
段系填方路段，金四路KO+42O~KO+550凤五路K2+300~K2+。
二、设计要求1、填料要求路基填土不得使用腐殖土，生活垃圾土、淤泥，不得含杂草、树根等杂
物，粒径超过10cm的土块应打碎。应选用级配较好的粗粒土为填料，且应优先选用砾类土、砂类土，且在最正确含水量时压实。
路基填方假设为土石混和料，且石料强度大于20Mpa时，石料的最大粒不得超过压实层厚2/3，当石料强度小于15Mpa石料最大粒径不得超过压实层厚。路基填料最小强度和填粒最大粒径应符合标准要求。
路床土质应均匀、密实、强度高。
2、基底处理原地面的坑、洞、墓穴等用原土或砂性土回填后压实，基底假设为耕地或松土，应清除有机种植土、树根、杂草后再压实。当路基穿过水塘或水田时，须抽干积水、清除淤泥和腐植土，压实基底后方可填筑。当地下水位较高或土质湿软地段的路基压实度达不到要求时，必须采用有效措施进行处理，当填方路段的地面自然横坡大于1：5时，应在斜坡上分级挖成宽度为不小于的台阶，台阶向内倾斜2~4%，并用小型夯实机加以夯实后方可进行分层碾压。
如果稻田、池塘、河沟地段的淤泥或潮湿土，采用回填土进行换填，填料选择及填料压实度应满足标准要求。
路基填土高度小于80cm时，基底的压实度不宜小于路床的压实标准，基底松散土层厚度大于30cm时，应翻挖后再回填分层压实或掺5%〔干土质量的百分比〕的生石灰后再碾压。