SMT工艺总结.doc

1、 SMT 用焊料合金主要有下列特性要求:(1) 其熔点比被焊接母材的熔点低, 而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物, 并具有良好的机械性能。(2) 与大多数金属有良好的亲和力, 能润湿被焊接材料表面, 焊料生成的氧化物, 不会成为焊接润湿不良的原因。(3 )有良好的导电性,一定的热应力吸收能力。(4 )其供应状态适宜自动化生产等。 2 、应用焊料合金时应注意以下问题:(1 )正确选用温度范围。(2 )注意其机械性能的适用性。(3) 被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。(4) 熔点问题。(5) 防止溶蚀现象的发生。(6) 防止焊料氧化和沉积。3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料,其基本性能应能满足一下条件: (1) 熔点低,合金共晶温度近似于 Sn63/Pb37 的共晶温度 183 ℃,大致为 180 ℃~220 ℃。(2) 无毒或毒性很低,现在和将来都不会污染环境。(3)热传导率和导电率要与 Sn63/Pb37 的共晶焊料相当。(4) 具有良好的润湿性。(5) 机械性能良好,焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。(6 )要与现有的焊接设备和工艺兼容, 可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。(7 )与目前使用的助焊剂兼容。(8) 焊接后对各焊点检修容易。(9) 成本低, 所选用的材料能保证充分供应。4、焊膏的特点: 焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点: 可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配, 可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求, 并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺; 涂敷在电路板焊盘上的焊膏, 在再流加热前具有一定黏性, 能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用, 使其不会因传送和焊接操作儿偏移; 在焊接加热时, 由于熔融焊膏的表面张力作用,可以校正元器件相对于 PCB 焊盘位置的微小偏离,等等。 5、焊膏组成和功能: 合金焊料粉:元器件和电路的机械和电气连接;焊剂系统(焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂) 焊剂: 净化金属表面, 提高焊料润湿性; 胶黏剂: 提供贴装元器件所需黏性;活化剂:净化金属表面;溶剂:调节焊膏特性;触变剂:防止分散,防止塌边。 6 、影响焊膏特性的因素: 焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外,焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。(1 )焊膏的印刷特性:焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。(2 )焊膏的黏度:焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素: 粉末颗粒尺寸增加, 黏度减少; 粉末颗粒尺寸减小,黏度增加。温度增加,黏度减小,温度降低,黏度增加。(3 )焊膏的金属组成。(4) 焊膏的焊料粉末。7、 SMT 工艺对焊膏的要求:(1) 具有优良的保存稳定性。(2) 印刷时和在再流加热前, 焊膏应具有下列特性:?印刷时有良好的脱模性。?印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。?合适的黏度。(3) 再流加热时要求焊膏具有下列特性:?具有良好的润湿性能。?减少焊料球的形成。?焊料飞溅少。(4) 再流焊接后要求的特性:?洗净性。?焊接强度。 8 、焊膏的发展方向: 1 、与器件和组装技术发展相适应:(1 )与细间距技术相适应。(2) 与新型器件和组装技术的发展相适应。2、与环保要求和绿色组装要求相适