CAF线路板.ppt

CAF线路板
一簇蓝色精灵的小确幸
CHENYING0907
CAF产生原因
二、流程工艺问题
1、孔粗－－－钻孔太过粗糙，造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙；
2、除胶渣－－－PCB制程之PTH中的除胶渣（Desmearing）
CAF线路板
一簇蓝色精灵的小确幸
CHENYING0907
CAF产生原因
二、流程工艺问题
1、孔粗－－－钻孔太过粗糙，造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙；
2、除胶渣－－－PCB制程之PTH中的除胶渣（Desmearing）过度，或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应(Wicking) ，过度的灯芯加上孔与孔相距太近时，可能会使得其间板材的绝缘品质变差 加速产生ＣＡＦ效应；
如何控制ＣＡＦ
１、选用anti-CAF板料，（选择开纤布）
2、不能选用7628等粗纤维材料
3、选用anti-CAF制程：
（1）改善钻孔品质，比如:选用全新钻咀,降低落速
（2）控制孔粗在10-15um
（3）改善除胶渣的条件和方法；
CAF 等级
通常PCB厂应根据自身制程能力及风险承受能力制定CAF等级标准
1、A级—极度风险（例如：孔间隙15mil以下）
2、B级---高度风险（例如：空间隙15-25mil）
3、C级---有风险（例如：孔间隙25-33mil）
如何应对客户CAF要求
如何应对客户CAF要求
客户如有CAF要求的，可按照以下步骤制作：
1、必须按照风险等级评估，知会客户该钻孔边到钻孔边设计存在CAF风险，并需要得到客户的CAF 让步文件
2、使用CAF物料及流程
如何应对客户无CAF要求，但是客户设计处于风险区域范围？
讨论
感谢在座各位聆听
适用于幼儿教育教师述职