地膜西瓜种植技术.doc

-
. z
地膜西瓜种植技术
教学目的
通过培训，使学员全面掌握地膜西瓜对土地壤的要求；整地、施肥、浇水的实；膜面上每隔10株左右压一道“镇膜泥〞或镇膜土堆，以防风害。
〔八〕田间管理：1、破膜掏苗，移栽后经过1——2天缓苗就要及时破膜掏苗，防止高温的灼伤幼苗。破膜时间应在上午10点前、下午4点后进展，方法是用小刀在苗上面割一道“一〞字形破膜口，然后用手指伸进破膜口，小心地把幼苗掏出来，再把破膜口处捺在苗根部用湿土压严。2、保护膜面：移栽后要经常注意保护膜面，每天下午都要进展一次检查，发现膜面有破损应及时补盖封严；破膜口处的封土如果较少，及时进展补封，以防漏封，降低温度，影响瓜株生长。3、中耕：移栽西瓜缓苗后，用于爬蔓的大畦应及时进展一次深耕，以利于铲除杂草和松土保墒。瓜蔓伸长到30厘米以后，不能再中耕，以免损坏叶蔓。4、整枝：西瓜整枝一般采用双蔓式。即在瓜蔓伸长到20——30厘米时，每棵瓜留一条主蔓，选留一条侧蔓，其余的全部除掉。整枝宜在晴天下午进展，以利伤口愈合。5、压蔓：压蔓有调整茎蔓合理摆布，固定植株，促生不定根和控制长蔓等作用。可以改善光照条件，免遭风害，扩大吸收面积，促进生育强健，利于坐瓜等。方法是在瓜蔓伸长到20
-
. z
——30厘米时，先结合整枝，在根部培土呈丘状，以固定根株，并使瓜蔓朝同一方向倾倒。然后，当瓜蔓伸长到70厘米以上时，顺蔓生长分别压3——4刀〔次〕。在多风、少雨、沙质地适用暗压，即于蔓下顺长用瓜铲挖穴，将蔓拉直顺置穴里，铲土拍压。在多雨、粘土地适用明压，即不挖穴，直接铲土压在理顺的茎蔓上。第一刀始压于距根际50——55厘米处，然后每隔30厘米左右压二刀、三刀至幼瓜坐稳后停顿。压蔓时间以下午茎蔓失去脆性后进展为宜。6、留瓜：双蔓式西瓜通常每株只留一瓜，应在主蔓上留第二或第三雌花坐瓜，其余雌花在瓜胎坐稳后都摘除。7、摘心：当幼瓜坐稳后，果实在膨大，蔓叶已布满行间，应适时摘心〔即把茎蔓顶端掐去2——3厘米长〕。这样可以抑制营养生长，减少养分消耗，促进果实肥大。8、翻瓜：瓜胎坐稳的10天后、瓜重约5——6斤时，即可开场进展翻瓜，依次将瓜下面不受处翻到上面。方法是在下午4点后，瓜柄失去脆性不易折断时，用双手将瓜轻轻转动，每次转动三分之一，不能180度大翻转。进入成熟期，为防太阳晒伤瓜皮，最好在瓜上用叶片遮盖。
〔九|〕采收：适时采收是保证西瓜品质的重要环节。鉴别西瓜成熟度可以从以下两个方面看：一是按期推算：在一定地区，每个品种西瓜从雌花开放到果实成熟所需时间，一般较为稳定。我区一般早熟品种从开花到成熟需30天。只要将坐瓜雌花的开花日期记准，就可推算出成熟期。二是田间测断：判断西瓜成熟，先要看果粉消失、表皮发亮、花纹清晰，表现出品种固有特征；再看西瓜近柄部3
-
. z
——4个卷须枯萎，瓜柄上钢毛稀疏，用手摸瓜皮有光滑感，都是成熟