电子元器件物料描述标准.doc

电子元器件物料描述标准
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W
B
C
D
F
G
J
K
M
S
Z
P
±%
±%
±%
±%
容
CD11H
高度7mm
4~63
~220
-40~+105
CD110
标准品
~100
~10000
-40~+85
160~450
~220
CD263
普通品
~100
~10000
-40~+105
160~450
1~220
CD288
高频低阻抗
10~35
33~4700
-40~+85
50~160
~2200
CD286
高频低阻抗
~50
10~4700
-40~+105
CD117
低漏电
~100
~2200
-40~+85
CD117H
低漏电、宽温度
~100
~2200
-40~+105
CD11M
低阻抗
100~400
~470
-40~105
6
CD268/
CD81
小体积、宽温度
~100
~10000
-40~+105
160~450
~220
-25~+105
CD71
无极性、标准品
~100
~2200
-40~+85
CD71H
无极性、宽温度
~100
~2200
-40~+105
CD71C
无极性、高7mm
4~50
~100
-40~+85
钽电容
CA42
插件
4~50
~330
-55~+125
CA45
贴片
4~50
~220
-55~+125
瓷
片
电
CC1
插件 高频瓷介
见附表1：容量、精度及封装的对照表
6
容
CC41
贴片 高频
CT1
插件 低频瓷介
CT41
贴片 低频
聚
酯
膜
电
容
CL23B
叠片式、金属化、盒式封装
50~630
~
-55~+105
CL25
叠片式、金属化、无封装
63~1000
~
-55~+105
CL23
金属化、盒式封装
63~630
~
-55~+105
CL21X
金属化、浸渍型、小型
50~100
~
-55~+105
CL21
金属化、浸渍型
50~630
~
-55~+105
7
CL11
有感式、浸渍型
50~1200
~
-55~+105
CL20
金属化、轴向
100~1000
~
-55~+105
聚
丙
烯
膜
电
容
CBB81A
膜/箔式串联结构、浸渍型
2000/2500
~
-40~+105
CBB81B
膜/箔式串联结构、浸渍型
1600/2000
~
-40~+105
CBB81
膜/箔式串联结构、浸渍型
800~2000
~
-40~+105
CBB21A
金属化、浸渍型
400
~
-40~+105
CBB21B
金属化、浸渍型
400
~
-40~+105
8
250
~
-40~+105
CBB21
金属化、浸渍型
200V、250V、400V、630V
~
-40~+105
CBB22
金属化、浸渍型
250V、400V、630V
~
-40~+105
CBB13
无感箔式、浸渍型
100~800
~
-40~+105
CBB11
有感式、浸渍型
50~100
~
-40~+105
安
规
电
容
MKP63
金属化、聚丙烯、塑料封装（Y2/X1）
(Y2)250
~
-40~+105
(X1)275/440
~
-40~+105
9
MKP62
金属化、聚丙烯、塑料封装X2
250/275
~
-40~+110
MKP61