元器件焊接质量检验规范.doc

TA-QP-QC-001
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撰写人：___________日 期：___________
2009-12-04实施
2009-11-04发布
元器件焊接质量检验规范
形成小球或小珠，就象蜡面上的水珠。焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现，出现缩锡现象。
空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）。不可接受。
图4
半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图5）,不可接受。
图5
多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6）,不可接受。


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图6拒收状态
包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。
图7
锡珠、锡渣：，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；、锡渣不可接受。

图8
少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270º（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15º（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），均不可接受。
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图9 图10

图11 图12
拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。
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图13
锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。

图14
针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。；，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
图15
注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。（制程警示）
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不合格 不合格

合格 合格
焊盘起翘或剥落：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。

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图16 拒收状态
断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。
冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状(图17)，不可接受。

图17
焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。