PCB制造工艺分析.ppt

PCB 生产工艺流程
Printed Circuit Board
印刷线路板
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其次層
第三層
第四層
第五層
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PCB 生产工艺流程
Printed Cir孔，使得板料能够和外层工序连接。将钻好孔后的多层线路板，利用自动切边机，依据生产批示上要求的尺寸切边、磨边、打字唛和磨园角。
十六、压板检查
将整个内层处理再一次进行品质检查
外层工序：
钻孔表面研磨  无电沉铜 全板电镀  全板电镀  外层干膜辘压、曝光及冲板图形电镀  外层蚀刻  绿油涂布、印字唛 镀金  喷锡外形轮廊（锣板、啤板、V坑及斜边)沉镍金电子测试 最终检查（目检） 有机加膜包装
一、钻孔
在已经压合的多层线路板上面钻出客户指定的孔位。
二、表面研磨工序
主查研磨来清除线路板钻孔之后留在板边旁边的铜丝毛刺和板面的胶渣。
三、无电沉铜
承接表面研磨工序，进行孔壁前处理及孔内沉铜，使孔壁里面形成一层薄铜层。
四、全板电镀
将已经完成沉铜工序的生产板，用硫酸铜电镀的方法，将板面及孔壁铜层加厚，使孔内、外的铜层都可以导通。
五、外层干膜辘压、曝光及冲板
将电镀线路的外型，经过干膜辘压、曝光和冲板之后，显现在经过全板电镀的生产板上面。
磨板粗化铜面，使干膜辘压时，提高干膜与铜面的附着力。外层干膜辘压 通过机内热辘压力将干膜与经过静电除尘及胶纸辘清洁的铜面粘合，准备曝光。曝光利用紫外光在干膜上进行聚合反应，将菲林上面的线路图型转移到完成了辘压干膜工序的干膜上面。冲板曝光时，有部份干膜被菲林线路覆盖，而未能进行聚合反应。冲板就是将未进行聚合反应的线路部份用碱性药液冲走，露出图型电镀所须要的铜面。
六、图形电镀
将干膜冲板后显露出的线路图形和孔里面的铜层，用硫酸铜电镀加厚，最终在线路上面镀上一层蚀铜阻剂—就是锡。
七、外层蚀刻
1、退干膜先用碱性药液将非线路部份的干膜褪走；
2、蚀铜露出的铜面（即非线路的铜面）就用碱性的蚀铜药水蚀干净；
3、退锡剩下被蚀铜剂所覆盖的线路部份也就是锡，最终将线路面上的锡出褪走，就会完整地露出线路图形。
八、绿油涂布、印字唛
绿油印刷 :是将特定的绿油图案印制在电路板表面，为电路板供应疼惜、防焊和区分指定焊接组件的位置。
印字唛:是将焊接组件位置的资料和客户特定的图案资料印制在电路板上面。
九、镀金
将生产析能上能下面与其他线路板接触的铜面，就是我们俗称的金手指，电镀上镍和金，目的是增加这些位置的搞氧化性、耐磨性和维持良好的导电实力。
完成了以上工序后，就会依据客户的要求，选择其中一种铜面表面处理方法，目前有三种方法，分别是喷锡，沉镍金，和有机加膜。
十、喷锡
喷锡是将生产板上无绿油的铜面线路，喷上一层铅锡（即蚀铜阻剂），疼惜铜面，避开氧化，并且维持铜垫及穿孔铜面良好焊接实力，使顾客在线路板上焊接零件时更加便利简洁。
十一、外形轮廊（锣板、啤板、V坑及斜边工序）
锣板和啤板都是将线路板切割成客户所须要的形态和尺寸，而成为指定的线路板轮廓。
V坑和斜边，会依据客户要求而选择其中一个工序，V坑是将线路板焊接零件以外的部份做初步切割，这样就会使线路板简洁剥离。
而斜边工序，这里就是将金手指的位置用锣刀切成所须要的角度和深度，便利线路板插放到其他电子配件内。
十二、沉镍金
将线路板上面无绿油覆盖的铜面做表面处理。利用微蚀、除油、活化、沉镍和浸金的化学反应，将镍和金沉积在铜面，使铜面的抗氧化实力增加，可以疼惜铜面避开氧化，维持铜垫和穿孔铜面的焊接性能，使零件更简洁焊接上线路板。
十三、电子测试
电子测试是将线路板安装在夹具上面，开动电子测试机，检定线路板的导电功能，确保每一块线路板的导电实力符合客户的要求。
十四、最终检查（目检）
1、是外形和轮廓，要确保无漏V坑，
无压伤板料，撞崩或者披锋（即
毛刺）。
2、锡面检定，必需无露铜，无上绿
油，锡面颜色匀整，
锡厚平均。
3、白字方面，字体清晰，无漏印，印歪，
或印错在锡面上
4、是绿油，无擦花露铜，露锡，绿油
要平均，颜色良好无杂物。
5、金手指方面，无凹凸，擦花掉金或
者上锡。
6、就是线面，必需无凹凸，狗牙和线细。
7、最终孔位，孔位量无多无少，无钻歪，
塞孔或者孔细，以上所状况一切合乎
要求，才算是合格。
十五、有机加膜
属于铜面表面处理其中一个工序。目的是使线路板在处理后，有一层有