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pcb布线规则
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.
一
般
规
则
PCB 板上预区分数字、模拟、
DAA 信号布线地区。
数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并搁
并行总线接口信号走线线宽 >10mil( 一般为 12-15mil) ，如 /HCS 、 /HRD 、 /HWT 、 /RESET 。
模拟信号走线线宽 >10mil( 一般为 12-15mil) ，如 MICM 、MICV 、SPKV 、VC 、 VREF 、 TXA1 、
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TXA2 、 RXA 、TELIN

、 TELOUT

。
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所有其余信号走线尽量宽，线宽

>5mil( 一般为

10mil)

，元器件间走线尽量短

(搁置器件时应早先考
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虑 )。
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旁路电容到相应 IC 的走线线宽 >25mil ，并尽量防止使用过孔。
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经过不一样地区的信号线 (如典型的低速控制 /状态信号 )应在一点 (首选 )或两点经过隔绝地线。 假如走线只位於一面， 隔绝地线可走到 PCB 的另一面以跳过信号走线而保持连续。
高频信号走线防止使用 90 度角弯转，应使用光滑圆弧或 45度角。
高频信号走线应减少使用过孔连结。
所有信号走线远离晶振电路。
对高频信号走线应采纳单调连续走线，防止出现从一点延长出几段走线的状况。
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DAA

电路中，穿孔四周

(所有层面

)留出起码

60mil

的空间。
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消除地线环路，以防不测电流回馈影响电源。
4. 电源
确立电源连结关系。
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数字信号布线地区中， 用 10uF 电解电容或钽电容与瓷片电容并联后接在电源

/地之间

.在

PCB

板电
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源进口端和最远端各搁置一处，以防电源尖峰脉冲引起的噪声扰乱。
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对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为

200mil

的电源走线围绕该电路。

(另一面须用
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数字地做相同办理 )
一般地，先布电源走线，再布信号走线。
5. 地
双面板中，数字和模拟元器件 (除 DAA) 四周及下方未使用之地区用数字地或模拟地域域填补，各层
面同类地域域连结在一同， 不一样层面同类地域域经过多个过孔相连
:Modem DGND 引脚接至数字地
地区， AGND 引脚接至模拟地域域 ;数字地域域和模拟地域域用一条直的缝隙分开。
四层板中， 使用数字和模拟地域域覆盖数字和模拟元器件
(除 DAA) ；Modem DGND 引脚接至数字
地域域， AGND 引脚接至模拟地域域 ;数字地域域和模拟地域域用一条直的缝隙分开。
如设计中须 EMI 过滤器， 应在接口插座端预留必定空间，
绝大多半 EMI 器件 (Bead/ 电容 )均可搁置
在该地区 ;未使用之地区用地域域填补，若有障蔽外壳也须与之相连。
每个功能模块电源应分开。功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路
(SRAM 、EPROM 、
Modem) 和 DAA 等，每个功能模块的电源 / 地只好在电源 /地的源点相连。
对串行 DTE 模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同办理。
地线经过一点相连，如可能，使用 Bead ；如克制 EMI 需要，同意地线在其余地方相连。
所有地线走线尽量宽， 25-50mil 。
所有 IC 电源 /地间的电容走线尽量短，其实不要使用过孔 。
晶振电路
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所有连到晶振输入