LED显示屏生产工艺.docx

一、LED显示屏生产工艺
.LED显示屏工艺：
a）清洗：采用超声波清洗 PCB或LED支架，并烘干。
b）LED显示屏装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安
置在刺晶台上，在显微镜下用刺一、LED显示屏生产工艺
.LED显示屏工艺：
a）清洗：采用超声波清洗 PCB或LED支架，并烘干。
b）LED显示屏装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安
置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结
使银胶固化。 文档来自于网络搜索
c）LED显示屏压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在
PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）文档来自于网络搜索
d）LED显示屏封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在 PCB板上点胶，对固化后胶体形状
有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。文
档来自于网络搜索
e）LED显示屏焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将 LED
焊接到PCB板上。文档来自于网络搜索
f）LED显示屏切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g）LED显示屏装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h）LED显示屏测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED显示屏包装：将成品按要求包装、入库。
二、LED显示屏封装工艺
.LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好 LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序 有装架、压焊、封装。 文档来自于网络搜索
.LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED 按封装形式分类有 Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED 等。文档来自于网络 搜索
.LED封装工艺流程
.封装工艺说明
.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（ lockhill）
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 ）,不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏 结芯片的膜进行扩张， 是LED芯片的间距拉伸到约 。也可以采用手工扩张， 但很容易造成芯片掉落 浪费等不良问题。 文档来自于网络搜索
.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的 蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）文档来自于网络搜索
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事 项。
.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LE