国家标准《银包铜粉》(送审稿)编制说明.docx

《银包铜粉》国家标准编制说明
一、 工作简况
1 .任务来源
根据国家标准委员会“关于下达2007年第二批国家标准制（修）项目订计划的通 知”（中色协综字[2007]237号）精神的要求，国家标准《片状银包铜粉》的制定工作由 昆明理工是由导电金属颗粒/纤维与高聚物共混构成。虽然金属 具有高的电导率而屏蔽效率高，但是它的屏蔽效率也达不到军事工业使用的要求。因此， 有必要开发新型的导电复合粉体材料，铜粉具有较好的导电性，可以在铜粉表面包覆一 层银，这样既可提高铜粉的导电性，又可增加涂层的屏蔽性能，达到军事工业的使用要
求。
铜具有较好的导电性、导热性以及延展性，铜及其产品广泛应用于电子工业，但 铜与银相比，其抗氧化性较差，随着使用时间的延长，铜表面会形成氧化膜，从而失去 导电性。因此，在使用前必须对铜及其产品进行表面改性处理，其中最有效的方法是在 其表面包覆一层银，从而可以得到性价比优异的银-铜粉。使用银包铜粉取代银粉，是 众多厂商降低生产成本的需要，，最终银粉市场的60%以上可被银包铜粉取代。
铜粉价格便宜（仅是银价格的1/20）,且具有优良的导电性，球状铜粉经过进一步深 加工处理后获得的片状铜粉，使铜粉的松装比重、导电性、漂浮性等性能指标均大大提 高，而且具有光亮的金属光泽。铜粉作为导电填料，其形貌和粒径对涂料的导电性有很 大的影响。球形导电填料主要是点接触，而片状填料主要是面接触，有利于电荷的传导， 且表面光滑可增加接触面积，这都有利于导电性的提高。
在微电子材料中，导体浆料的制备通常采用银粉。银导体浆料广泛应用于电容器、 电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。 根据浆料使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料； 片状银粉则主要用于低温聚合物浆料，比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器 件。但使用银粉，银离子迁移会导致短路，大大降低应用的安全系数，此外，在电容器 引线焊接时又会因银容易被锡熔蚀而使电容器电极存在潜在缺陷。为了克服银电极的这 些弱点，人们曾作过不少努力，如钮的加入可解决上述缺点，但钳的引入也带来膜层导 电性降低以及钳在烧结过程中氧化还原对膜层不良影响等问题。鉴于此，人们开始考虑 使用贱金属浆料。近年来，贵金属的价格在不断上涨，因此无论从技术方面还是经济角 度考虑，用贱金属代替贵金属来制作导体浆料已成为人们追求的目标，也是电子工业材 料今后发展的重要趋势。目前银包铜粉在低温聚合物导体浆料中已部分代替银粉，成本 降低2/3,深受用户青睐。
导电橡胶和导电塑料的制备，填充的导电相主要是银粉。在导电橡胶和导电塑料的 应用中，银包铜粉主要以球状和树枝状为主。北京航空材料研究所研究了银包铜粉填充 型导电硅橡胶，上海通用电器中国研究开发中心有限公司GE塑料部研究了银包铜粉填 充导电塑料，这一研究目的是降低成本，节约贵金属，为银包铜粉应用开拓更宽的应用 领域。
综上所述，我公司生产的银包铜粉系列产品，由于生产成本比银粉低，故可部分取 代银粉成为电子工业中的重要材料，作为聚合物浆料、陶瓷、介质等电子浆料的基本功 能材料。除此之外，还可广泛用于高效催化剂、无机杀菌材料、隐性材料、导电胶、导 电涂料、导静电涂料、导电橡胶、导电塑料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技 术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业。
国内市场的银包铜粉以前基本上被国外产品垄断，主要是美国菲洛Ferro等公司所 垄断。国内在银包铜粉的研究方面起步较晚，都还处于实验室研究阶段，尚未实现产 业化或处于小规模生产阶段。昆明理工恒达科技有限公司在银包铜粉的开发方面做了大 量的研究工作，现已进入稳定生产阶段，并可实现大规模稳定生产，其产品与国外同类 产品相比，已经赶上进口产品的性能，在。
对于本行业我们做了大量的市场调查和分析，目前市场状况大致如下:
公司名称
国家
产品情况
优点
缺点
昆明理工恒达
科技有限公司
中国
目前产品规格有
PACT、PAC-2、PAC
-3、 PAC -4、 PAC -5、
PAC-6、PAC-7、PAC-8、
PAC-9九种规格
产品稳定，各项性能 指标均得到客户认 可，供货周期短，售 后及技术服务好，能 根据客户需要开发新 产品，研发能力强
运输不方便，单 位成本有所增 加
菲洛
Ferro
美国
美国第一大银粉生 产商，银包铜粉相 关产品主要有：
AC40C、AC25CI、
AC25H、AC35M、
AC10F
最早的生产厂家，技 术力量强，产品质量 好。
价格贵，供货周 期长，供货量不 稳定，售后服务 脱节。
三星
韩国
主要消耗导电涂 料，可以自