所以机壳四边都要有反叉骨,反叉骨与机壳的间隙为 ,反叉骨与机壳的间隙为 . 止口的间隙也为 ( 机壳组装后周边的断差就容易控制. ) .( 打螺丝后不容易出现螺丝柱爆裂或螺母跑出等品质问题) SIM 卡处要做斜面底壳与主机板屏蔽罩的避空位间隙要在单边 以上 卡处要做斜面,尽量做斜点.(方便 SIM 的取出). 以上.(这样可以防止屏蔽罩偏位时与底壳干涉,导致装机时困难)中框叉骨与机壳的组装间隙喷油为 ,水镀为 ,水镀和真空镀为单边 电池盖卡扣凹槽与底壳凸点的最高面要留 - 的间隙 - 的间隙(后续在调整电池盖手感的时候,不用再减电池盖凹槽的胶位,开发前期请注意). ,最好不要做一个小半圆.(做大在后期使用的时候,凸点就不容易磨损导致电池盖没有手感) 底壳凸点尽量做大,最好不要做一个小半圆电池盖卡扣底壳波点对于喇叭孔位有碰穿过多,胶位太小以及听筒,摄像头装饰件等产品要分两级出模 ,胶位太小以及听筒,摄像头装饰件等产品要分两级出模(这样有利于产品注塑及水口加工,对品质问题有保障)喇叭和听筒处机壳最好要做围骨 (能提高喇叭和听筒的音质) 面壳装饰件都要做扣位扣住面壳 10. 面壳装饰件及其他 U字型装饰件都要做扣位扣住机壳.(之前有很多没有扣位的出现过组装热熔后,装饰件与机壳间隙很大,装饰件不到位的情况,所以在开发前期都要做上去) 五金和塑胶装饰件与面壳按键处周边设计不能有台阶,特别是在按键很低的情况下黄色为五金件热熔柱与机壳的间隙为单边 , 热熔的地方机壳上一定要做溢胶槽,槽位深度在 -, 热熔柱高度要比机壳最高面高出 - 之间 11. 五金和塑胶装饰件与面壳按键处周边设计最好不要有台阶, 特别是在按键很低的情况下(如果有台阶组装后按键斜按经常会出现卡键现象). 12. 热熔柱与机壳的间隙为单边 , 热熔的地方机壳上一定要做溢胶槽,槽位深度在 0. 25-, 热熔柱高度要比机壳最高面高出 - 之间(特别是按键边一定要做溢胶槽,在无法做溢胶的情况下要做备忘纪录下来) 电池盖卡扣与底壳配合处头部都必须到C角越大越好 A A B B C C D D 在组装过程中如果出现电池盖左右摆动现象,可以把 A,B,C,D 四个配合面间隙放小到单边 - 13. 在组装过程中如果出现电池盖左右摆动现象,可以把 A,B,C,D 四个配合面间隙放小到单边 -. 14. 电池盖卡扣与底壳配合处头部都必须到
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