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一种检测led芯片光学性能的多路检测系统的制作方法
一种检测led芯片光学性能的多路检测系统的制作方法
一种检测LED芯片光学性能的多路检测系统，其特征在于，该系统包括印刷电路板、样品台、多个电极、连接插头、电学检测单元、光学检测单元和包括印刷电路板、样
品台、多个电极、连接插头、电学检测单元、光学检测单元和点连接装置:所述样品台设置于所述印刷电路板的中心，用于安装LED芯片；所述电极设置于印刷电路板的周围；所述连接插头与所述多个电极电连接；所述电学检测单元包括电压表、电流源、开关矩阵和输出插头，所述电压表、电流源通过开关矩阵与输出插头电连接，开关矩阵转换输出插头中各个针脚的电连接；所述点连接装置包括点焊机和金属导线，所述点焊机用于将金属导线的两端分别与电极和LED芯片连接。
[0012]优选的方案中，所述印刷电路板的周围设置8个电极。
[0013]优选的方案还包括连接插头，所述连接插头和输出插头为8针插头。
[0014]优选的方案中，所述光学检测单元包括单色仪、光阑和辐射探测器。
[0015]优选的方案中，所述光学检测单元包括积分球。
[0016]优选的方案还包括温度传感器。
[0017]与现有技术相比，本发明所提供的LED芯片多路检测系统，可以对未封装LED芯片进行直接测量。制备样品时，使用点焊机将LED芯片上的多个特定的点与本检测系统的多个电极进行电连接，形成多种检测电路，可以实现LED电学性能、光学性能、寿命和可靠性等多种检测功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本发明检测LED芯片光学性能的多路检测系统的结构原理图。
[0019]图2为LED芯片检测电路示意图。
[0020]图3为LED芯片检测电路示意图。
具体实施例
[0021]现在参考附图描述本发明的实施例。
[0022]如图1所示，本发明提供的一种LED芯片光电性能的多路检测系统，包括:印刷电路板1、样品台2、多个电极3和点连接装置:样品台2设置于所述印刷电路板I的中心，用于安装LED芯片；电极3设置于印刷电路板的周围，如图1中所示设有8个电极(也可视需求，增加或减少电极数量)；所述点连接装置包括点焊机和金属导线(图中未视)，所述点焊机用于将金属导线的两端分别与电极和LED芯片连接。
[0023]通常印刷线路板上还安装一个连接插头4，多个电极通过印刷电路与连接插头4电连接，并通过连接插头4与电流源、电压表等电学仪表相连。连接插头可以是4针、8针、12针等多种型号，针数与印刷电路板上的电极数相等。
[0024]进行测试之前，需要先进行样品制备工作。首先将LED芯片安装在印刷电路板中心的样品台上；然后在LED芯片上选取多个点，以图2为例，选取8个点，其中4个在P区，另外4个在N区，编号为A-H，与印刷电路板上的8个电极相对应，使用点焊机将金属导线的一端焊接在LED芯片上，另一端连接在相对应的电极上。
[0025]将电学检测单元的输出插头与印刷电路板上的连接插头相连，可以进行一系列的电学检测:
[0026]电学检测一、P区电阻
[0027]通过开关矩阵设置A、B为电流端，C、D为电压端，如图2所示，测量电流I时的电压降V，以此类推，切换B、C为电流输出端，D、A为