松下电子PCB板标准.docx

松下电子（中国）有限公司
®AZC01—2003碳膜印制板银浆孔化板
2003-11-8发布2003-11-8实施
松下电子（中国）有限公司发布
松下电子（中国）有限公司企业标准®AZG01—2003〈〈碳膜印制板、银浆孔化板》
层的电阻。
、识别符号
导电图形及标记符号应符合设计规范、清晰、正确，不允许有缺孔、错孔及堵孔。
、测试点及印制插头上不应有灰尘、油渍、指痕、助焊剂等污染。
、严重划伤、压痕及明显针孔等现象。
，在
同一表面，，无明显偏移。
、光亮，同一板面应色泽一致。
（如图1所示）
，不允许有贯穿两孔间距的裂缝（如图2所示）
图2
,

®AZC01-2003一板面不得超过3处。

导线上的缺陷应符合GB/-1996和GB/-1996中基本性能的规定。

导线之间的残留导体应符合GB/-1996和GB/-1996中的规定。

外形尺寸应符合有关设计规范，其极限偏差应符合GB/-1996和GB/-1996中的规定。

—。

导线宽度和间隙均不小于设计值的80%，-。

-。
®AZC01-2003

—。

孔中心位置公差应符合GB/T458888中表9的规定。

插头部位厚度根据印制电路板的功能及所安装的元器件重量,印制
插座规格,印制电路外形尺寸和所承受的机械负荷来决定,公差一般为标称厚度的土10%
3翘曲度
碳膜印制板、银浆孔化板的翘曲度应符合GB/T4523〜4525中的相应规定。
4电路完整性
碳膜印制板上的导线不应有短路及断路。



允基材
许
试验条件值
环氧玻璃布印制板
纸质印制板
正常试验大气条件
1X1011
1X1010
恒定湿热96h（恢复后）
2x109
1X109
。
表2Q
试验条件
允许值
正常试验大气条件
1x108
恒定湿热96h（恢复后）
1X107

碳膜方阻＜40Q/□＜＜80Q/孔，银浆孔化电阻V70任/孔。

.8N/mm。

直径为3mm的焊盘（,经焊上、焊下和再焊上三次热冲击后，
碳膜、阻焊剂、标记符号涂层的铅笔硬度应不低于3H,即三道划痕中至少有两道不被划伤。

阻焊剂、标记符号的附着力，经压敏胶带纸三次粘拉后应无脱落，碳膜经压敏胶带纸三次粘拉后应无块状脱落。

采用活性焊剂或相当于波峰焊剂时，试样经235±5oC,3S焊接后,导体上的焊料层应平滑光亮。不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过应覆盖总面积的5%,并应不集中在一个区域内。
，5S,涂层与基板不分层、不起泡、无剥落现象。
,碳膜层，银浆孔化层、基材、阻焊剂、标记符号均应无起泡、分层、溶解、脱落、明显变色、标志不能识别和消失等异常现象。